鑠思百檢測(cè)

DETECTION OF TECHNICAL SOUSEPAD

透射電子顯微鏡(TEM-EDS)掃描電子顯微鏡(FESEM-EDS)球差電鏡激光共聚焦顯微鏡(LSCM)原子力顯微鏡(AFM)電子探針儀(EPMA)金相顯微鏡電子背散射衍射儀(EBSD)臺(tái)階儀,膜厚儀,探針接觸式輪廓儀,3D輪廓儀工業(yè)CT白光干涉儀(非接觸式3D表面輪廓儀)電鏡測(cè)試FIB制樣離子減薄制樣冷凍超薄切片制樣樹(shù)脂包埋制樣(生物制樣)液氮脆斷制樣金網(wǎng)鉬網(wǎng)銅網(wǎng)超薄碳膜微柵制樣電鏡制樣X射線光電子能譜分析儀(XPS)紫外光電子能譜(UPS)俄歇電子能譜(AES)X射線衍射儀(XRD)X射線散射儀SAXS/WAXSX射線殘余應(yīng)力分析儀X射線熒光光譜分析儀(XRF)電感耦合等離子體光譜儀(ICP-OES)紫外可見(jiàn)反射儀(DRS)拉曼光譜(RAMAN)紫外-可見(jiàn)分光光度計(jì)(UV)圓二色譜(CD)傅里葉變換紅外光譜分析儀(FTIR)吡啶紅外(DRIFTS)單晶衍射儀穆斯堡爾光譜儀穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜分析儀(PL)原子吸收分光光度計(jì)原子熒光光度計(jì)(AFS)三維熒光 /熒光分光光度計(jì)紅外熱成像儀霧度儀旋光儀橢偏儀光譜測(cè)試電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS)電噴霧離子化質(zhì)譜儀(ESI-MS)頂空-固相微萃取氣質(zhì)聯(lián)用儀(HS -SPME -GC -MS)二次離子質(zhì)譜(SIMS)基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時(shí)間質(zhì)譜儀(MALDI-TOF)裂解氣質(zhì)聯(lián)用儀(PY-GC-MS)氣質(zhì)聯(lián)用儀(GC-MS)同位素質(zhì)譜儀液質(zhì)聯(lián)用儀(LC-MS)質(zhì)譜測(cè)試差示掃描量熱儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱分析聯(lián)用儀(DSC-TGA)靜態(tài)/動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀(TMA/DMA)熱重紅外聯(lián)用儀(TG-IR)熱重紅外質(zhì)譜聯(lián)用儀(TG-IR-MS)熱重紅外氣相質(zhì)譜聯(lián)用(TG-IR-GC-MS)紅外熱成像儀激光導(dǎo)熱儀錐形量熱儀(CONE)熱譜測(cè)試電子順磁共振波譜儀(EPR、ESR)固體核磁共振儀(NMR)液體核磁共振儀(NMR)微波網(wǎng)絡(luò)矢量分析儀/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀核磁順磁波譜測(cè)試比表面及孔徑分析儀(BET)表面張力儀(界面張力儀)高壓吸附儀化學(xué)吸附儀(TPD TPR)接觸角測(cè)量?jī)x納米壓痕儀壓汞儀(MIP)表界面物性測(cè)試氣相色譜儀(GC)高效液相色譜儀(HPLC)離子色譜儀(IC)凝膠色譜儀(GPC)液相色譜(LC)色譜測(cè)試電導(dǎo)率儀電化學(xué)工作站腐蝕測(cè)試儀介電常數(shù)測(cè)定儀卡爾費(fèi)休水分測(cè)定儀自動(dòng)電位滴定儀電化學(xué)儀器測(cè)試Zeta電位儀工業(yè)分析激光粒度儀流變儀密度測(cè)定儀納米粒度儀邵氏 維氏 洛氏硬度計(jì)有機(jī)鹵素分析儀(F,Cl,Br,I,At,Ts)有機(jī)元素分析儀(EA)粘度計(jì)振動(dòng)樣品磁強(qiáng)計(jì)(VSM)土壤分析測(cè)試植物分析測(cè)試其他測(cè)試同步輻射GIWAXS GISAXS同步輻射XRD,PDF,SAXS同步輻射吸收譜-高能機(jī)時(shí)同步輻射吸收譜之軟X射線同步輻射吸收譜之硬X射線同步輻射聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)礦物定量分析系統(tǒng)MLA球差校正透射電子顯微鏡高端電鏡類(lèi)原位XPS測(cè)試原位EBSD(in situ -EBSD)原位紅外原位掃描電子顯微鏡(in-situ-SEM)原位透射電子顯微鏡高端原位測(cè)試飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)輝光放電光譜(GD-OES MS)三維原子探針(APT)高端質(zhì)譜類(lèi)Micro/Nano /工業(yè)CT飛秒瞬態(tài)吸收光譜儀(fs-TAS)掃描隧道顯微鏡深能級(jí)瞬態(tài)譜儀正電子湮滅壽命譜儀其他XPS數(shù)據(jù)分析XRD全巖黏土分析表面成分分析技術(shù)-XPS測(cè)試分析常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析成分指紋分析技術(shù)-紅外測(cè)試分析二維紅外光譜技術(shù)紅外(IR)數(shù)據(jù)分析拉曼數(shù)據(jù)分析三維熒光數(shù)據(jù)分析圓二色譜(CD)數(shù)據(jù)分析成分含量分析EPR/ESR數(shù)據(jù)分析VSM數(shù)據(jù)分析電化學(xué)數(shù)據(jù)分析矢量網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分析電磁分析CT數(shù)據(jù)分析X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)普(XAFS)數(shù)據(jù)分析穆斯堡爾譜數(shù)據(jù)分析小角散射(SAXS/WAXS)數(shù)據(jù)分析高端測(cè)試分析固體核磁數(shù)據(jù)分析液體核磁(NMR)測(cè)試+分析一體化液體核磁(NMR)數(shù)據(jù)分析化學(xué)結(jié)構(gòu)分析EBSD數(shù)據(jù)分析TEM數(shù)據(jù)分析單晶XRD數(shù)據(jù)分析晶體結(jié)構(gòu)確證技術(shù)-XRD精修XRD定性定量分析晶體結(jié)構(gòu)分析BET數(shù)據(jù)分析其它數(shù)據(jù)分析需求熱分析數(shù)據(jù)處理數(shù)據(jù)分析作圖其他數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體激光器模擬發(fā)光二極管仿真光電探測(cè)器仿真太陽(yáng)能電池仿真半導(dǎo)體器件仿真表面能差分密度磁矩單原子催化電荷密度電解水制氫反應(yīng)(HER)費(fèi)米面(fermi surface)電子局域化函數(shù)(electron localization function)第一性原理分子模擬量子化學(xué)相分析有限元模擬常規(guī)理化-水樣常規(guī)理化-土樣/沉積物常規(guī)理化-氣體常規(guī)理化-植物/蔬果/農(nóng)作物常規(guī)理化-食品常規(guī)理化-肥料/飼料常規(guī)理化-巖礦常規(guī)理化-垃圾常規(guī)理化-職業(yè)衛(wèi)生常規(guī)理化-其它常規(guī)理化項(xiàng)目纖維素、半纖維素、木質(zhì)素含量bcr形態(tài)順序提取/tessier五步提取法土壤水體抗生素微塑料微生物磷脂脂肪酸(PLFA)非標(biāo)理化-其它非標(biāo)理化項(xiàng)目穩(wěn)定同位素放射性同位素同位素-其它金屬同位素同位素多糖的單糖組成測(cè)定可溶性寡糖定量土壤氨基糖多糖全套分析多糖甲基化植物糖化學(xué)-常規(guī)指標(biāo)糖化學(xué)液質(zhì)聯(lián)用LCMS高效液相色譜HPLC氣相色譜GC氣質(zhì)聯(lián)用GCMS全二維氣質(zhì)GC×GC-MS氣相色譜-離子遷移譜聯(lián)用儀(GC-IMS)液相色譜-原子熒光聯(lián)用(LC-AFS)制備型HPLC色譜質(zhì)譜數(shù)據(jù)分析液相色譜-電感耦合等離子體質(zhì)譜(LC-ICPMS)色譜質(zhì)譜DOM(FT- ICR- MS)水質(zhì)NOM(LC-OCD-OND)DOM(FT-ICR-MS)數(shù)據(jù)分析環(huán)境高端電池產(chǎn)品整體解決方案正極顆粒表面微觀形貌正極顆粒物截面形貌與元素三元正極顆粒循環(huán)前后晶界裂紋正極顆粒摻雜元素分布正極顆粒截面元素分布和晶格表征正極極片原位晶相分析正極極片截面元素分布和晶格表征正極表面CEI膜測(cè)試方法XPS正極極片截面微觀形貌觀察和元素分布正極極片CEI膜成分分析與厚度測(cè)定正極極片介電常數(shù)正極極片浸潤(rùn)性正極極片包覆層觀察正極極片雜質(zhì)含量測(cè)定正極極片氧空位測(cè)定負(fù)極顆粒表面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極顆粒截面微觀形貌觀察和元素分布石墨類(lèi)型判定負(fù)極顆粒粒徑分析負(fù)極極片孔洞分析負(fù)極顆粒包覆層觀察負(fù)極顆粒羥基含量測(cè)定負(fù)極極片包覆層觀察負(fù)極表面SEI膜分析XPS法負(fù)極極片SEI膜成分分析與厚度測(cè)定負(fù)極極片截面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極極片石墨碳和無(wú)定型碳比例隔膜表面微觀形貌觀察隔膜循環(huán)前后孔徑變化質(zhì)子交換膜形貌(厚度)觀察 CP+SEM質(zhì)子交換膜雜質(zhì)元素電池循環(huán)后鼓包氣電池循環(huán)后爆炸氣鋰電池極片和集流體間的粘結(jié)強(qiáng)度三元正極材料NCM比例燃料電池-整體解決方案電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-優(yōu)勢(shì)項(xiàng)目正極材料-PH值正極材料-比表面積正極材料-磁性異物正極材料-化學(xué)成分正極材料-晶體結(jié)構(gòu)正極材料-粒徑分布正極材料-首次放電比容量及首次庫(kù)倫效率正極材料-水分含量正極材料-松裝密度正極材料-未知物分析正極材料-形貌,厚度與結(jié)構(gòu)正極材料-壓實(shí)密度正極材料-振實(shí)密度電池產(chǎn)品-正極材料負(fù)極材料-PH值負(fù)極材料-比表面積負(fù)極材料-層間距 石墨化度負(fù)極材料成分分析負(fù)極材料-磁性異物負(fù)極材料-粉末壓實(shí)密度負(fù)極材料-固定碳含量負(fù)極材料-化學(xué)成分負(fù)極材料-粒徑分布負(fù)極材料-石墨鑒定負(fù)極材料-水分負(fù)極材料-限用物質(zhì)含量負(fù)極材料-形貌與結(jié)構(gòu)負(fù)極材料-陰離子的測(cè)定負(fù)極材料-有機(jī)物含量負(fù)極材料-真密度負(fù)極材料-振實(shí)密度負(fù)極顆粒-石墨取向性(OI值)首次放電比容量及首次庫(kù)倫效率電池產(chǎn)品-負(fù)極材料電解液-電導(dǎo)率電解液-化學(xué)元素含量電解液-密度電解液-水分含量電解液-未知物分析電解液-游離酸(HF含量)電池產(chǎn)品-電解液電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-隔膜
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活動(dòng)價(jià)1800.00
電子背散射EBSD
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儀器型號(hào)  nordlysnano


服務(wù)周期  收到樣品后平均5-7工作日完成
圖文展示

電子背散射EBSD

u設(shè)備型號(hào)

nordlysnano

樣品準(zhǔn)備須知!??!

1,可以直接做EBSD數(shù)據(jù)采集的樣品的基本要求:樣品能產(chǎn)生計(jì)算機(jī)可以識(shí)別且能正確標(biāo)定的菊池衍射花樣、表面平整、清潔、無(wú)殘余應(yīng)力、導(dǎo)電性良好、尺寸合適,數(shù)據(jù)采集處理需提供樣品中各相的物相以及晶體結(jié)構(gòu)及原子占位信息,元素種類(lèi)等,以及晶體學(xué)信息:晶體學(xué)數(shù)據(jù)庫(kù),ICCD,或者皮爾斯手冊(cè),再就是XRD標(biāo)定用的PDF卡片里面。若不符合直接測(cè)試要求,需要選擇合適的制樣方法。

2,樣品尺寸要求:形狀規(guī)整,尺寸不宜太大,長(zhǎng)<10mm,寬<10mm,厚度<5mm,測(cè)試面需要表面光滑,沒(méi)有明顯劃痕。其他特殊需求請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)仨?xiàng)目經(jīng)理。

3,樣品的制備條件參考:

金屬樣品:機(jī)械拋光+化學(xué)侵蝕(硬度較高、原子序數(shù)大);機(jī)械拋光+電解拋光(純金屬/第二相細(xì)小的合金);

金屬基復(fù)合材料:同上或者氬離子拋光(拋光區(qū)域較小,一般800*800微米左右)

陶瓷樣品:機(jī)械拋光、 氬離子拋光

4,測(cè)試面需要標(biāo)記清楚,如需要特殊區(qū)域定位,請(qǐng)附上SEM圖片或者光學(xué)圖片給出具體定位信息;

5,寄送樣品請(qǐng)固定好樣品,測(cè)試面不要觸碰到任何表面,避免表面劃傷?。?!

6,送樣前請(qǐng)一定跟工程師(15071040697確認(rèn)后再下單


樣品測(cè)試填寫(xiě)要求注意事項(xiàng)

1.樣品數(shù)量填寫(xiě)需要測(cè)試樣品的數(shù)量

2.樣品編號(hào)(名稱(chēng))請(qǐng)輸入該組樣品編號(hào),以逗號(hào)分隔,例如1,2,3

3.樣品組分及原始狀態(tài)示例:樣品為鎳基高溫合金(Ni-Cr-Co-Al-Ti),狀態(tài)為退火態(tài)。

4.樣品類(lèi)型金屬樣品/金屬基復(fù)合材料/陶瓷樣品/其他(請(qǐng)?jiān)敿?xì)說(shuō)明)

5.試樣大?。ㄩL(zhǎng)寬高)必填

6.試樣形狀與觀察面例如:1#樣品(Inconel617)∶待觀察平面(拋光面),長(zhǎng)邊為17mm,短邊為7mm。沿7mm方向?yàn)檐埾?RD),沿17mm方向?yàn)檐埫娣ㄏ?ND),大面法線為橫向(TD)。(可提供簡(jiǎn)圖)

是否需要制樣:需要制樣/無(wú)需制樣,直接測(cè)

無(wú)需制樣,直接測(cè):若無(wú)需實(shí)驗(yàn)室制樣,請(qǐng)自行終拋出可直接上機(jī)測(cè)試的樣品; 若需實(shí)驗(yàn)室制樣,請(qǐng)自行用2000號(hào)砂紙磨樣。

如需要制樣請(qǐng)選擇制樣方式:電解拋光/振動(dòng)拋光/氬離子拋光

氬離子拋光一般區(qū)域較?。?00*800微米左右區(qū)域);制樣面即后面的數(shù)據(jù)采集面,如需處理多個(gè)面,請(qǐng)分組添加樣品,并在測(cè)試單中描述清楚。

采集區(qū)域個(gè)數(shù)600元/視圖(一般采集時(shí)間半小時(shí)內(nèi),超時(shí)后根據(jù)具體情況收取費(fèi)用),每個(gè)視圖指一個(gè)區(qū)域一個(gè)倍數(shù)下,如果一個(gè)區(qū)域需要多個(gè)倍數(shù),則為多個(gè)視圖,視圖大小一般為微米級(jí),區(qū)域越大,采集時(shí)間越長(zhǎng),最大區(qū)域一般<1mm,如采集時(shí)間、步長(zhǎng)等有要求,請(qǐng)?zhí)崆奥?lián)系工程師15071040697)確定。

想要得到的數(shù)據(jù)極圖/反極圖//取向成像圖取向分布函數(shù)圖(ODF)/取向差分布圖/晶粒寸分布圖/相圖/花樣質(zhì)量圖/晶界/其他/

需要提供的其他信息

1. 物相晶體學(xué)信息及占位信息(是否有CIF文件)

晶體學(xué)信息:

占位信息:

2. 掃描要求(最好附上相應(yīng)的SEM照片,確定數(shù)據(jù)采集區(qū)域大小/標(biāo)尺/放大倍數(shù)/選區(qū)個(gè)數(shù))

3. 數(shù)據(jù)處理要求(請(qǐng)?zhí)峁﹨⒖紙D)



電子背散射EBSD

項(xiàng)目簡(jiǎn)介


EBSD具體分析功能:

1,微觀組織分析:晶粒尺寸、均勻性、孿晶的體積分?jǐn)?shù)、再結(jié)晶晶粒以及亞晶、晶界特性分析、相鑒定、相分布等;

2,取向分析:相鄰晶粒的取向分析,晶粒和相鄰孿晶的取向分析,孿晶以及相鄰孿晶的取向分析,織構(gòu)分析,取向差分析等。


樣品要求


1.可以直接做EBSD數(shù)據(jù)采集的樣品的基本要求:樣品能產(chǎn)生計(jì)算機(jī)可以識(shí)別且能正確標(biāo)定的菊池衍射花樣、表面平整、清潔、無(wú)殘余應(yīng)力、導(dǎo)電性良好、尺寸合適,數(shù)據(jù)采集處理需提供樣品中各相的物相以及晶體結(jié)構(gòu)及原子占位信息,元素種類(lèi)等,以及晶體學(xué)信息:晶體學(xué)數(shù)據(jù)庫(kù),ICCD,或者皮爾斯手冊(cè),再就是XRD標(biāo)定用的PDF卡片里面。若不符合直接測(cè)試要求,需要選擇合適的制樣方法。

2.樣品尺寸要求:形狀規(guī)整,尺寸不易太大,長(zhǎng):<8mm,寬<8mm,厚度<3mm左右,測(cè)試面需要表面光滑,沒(méi)有明顯劃痕。若尺寸較大,請(qǐng)?zhí)崆熬€切割好,若需要我們線切割,請(qǐng)聯(lián)系工程師。


結(jié)果展示




u項(xiàng)目簡(jiǎn)介


1. OIM analysis中如何將schmidt map顏色映射到反極圖中

原文鏈接:EBSD數(shù)據(jù)分析教程——OIM analysis中如何將schmidt map顏色映射到反極圖中



u測(cè)試提示:

1.可開(kāi)正規(guī)測(cè)試發(fā)票,附帶測(cè)試清單。

2.有腐蝕性,毒性,或其他有危害性等特殊樣品要事先告知測(cè)試人員,測(cè)試人員也要告知樣品方哪些樣品不能測(cè)或會(huì)對(duì)儀器產(chǎn)生損傷,測(cè)試后會(huì)對(duì)樣品產(chǎn)生哪些變化;

3.客戶需提供詳細(xì)的樣品資料,包括元素,主要成分和詳細(xì)測(cè)試參數(shù)及條件。和測(cè)試人員充分討論,商定最終測(cè)試條件;

4.測(cè)試人員與顧客通過(guò)QQ,微信或郵件溝通,出現(xiàn)測(cè)試糾紛,郵件或聊天記錄將作為重要的仲裁依據(jù);請(qǐng)加QQ和技術(shù)人員交流。QQ:82187958。微信:15071040697

5.杜絕測(cè)試、解析和合成違反國(guó)家相關(guān)法律法規(guī)的樣品,一經(jīng)發(fā)現(xiàn)將追究其法律責(zé)任。



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