聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）

設備型號

ZEISS Crossbeam 540；Helios G4 PFIB HXe；Helios 600i

樣品準備須知?。。?/span>

樣品要求：

1、無揮發(fā)性，固體、塊體長寬最好小于20mm，高度小于4mm。

2、樣品要求導電性良好，如果導電性比較差的話需要進行噴金或噴碳處理。

3、透射樣品制備只保證切出的樣品厚度可以拍透射。

4、fib+TEM、剖面分析，可選擇按時間云視頻拍攝，實時觀看。（推薦）

5、定位會采用視頻或者發(fā)照片的形式讓您確定，一但確定好，后續(xù)切樣發(fā)現(xiàn)內部結構不符合預期（比如樣品內部有洞，膜層分離等情況）不再進一步制樣了，此位置也需要按5折收費，定位請慎重選擇

樣品測試填寫要求注意事項

1.樣品數(shù)量：填寫需要測試樣品的數(shù)量

2.樣品編號(名稱)：請輸入該組樣品編號，以逗號分隔，例如1,2,3

3. 樣品材質：

如陶瓷，鋁合金，藍寶石，碳纖維，無機薄膜等

4.樣品所含元素：

樣品所含元素請務必填寫清楚，因考慮到保護層W/Pt與Pt/Au在同一周期，在做TEM能譜時，會難區(qū)分開。如若不填寫清楚，后期不支持免費復測。

5.樣品脆性：脆性/韌性

6. 樣品是否易氧化：易氧化/不易氧化

7. 樣品形態(tài)：塊體/薄膜/粉末

如果需要視頻定位，請您提前聯(lián)系項目經(jīng)理溝通確認。

8.樣品是否含磁性元素（鐵鈷鎳錳）：不含磁性元素/含有，但磁鐵吸不動/含有，磁鐵能吸動

請驗證確認后，如實填寫。

9. 是否需要噴金:是/否

噴金可增加樣品導電性

10.是否需要視頻定位：是/否

11. 請注明樣品切樣位置

12. 測試項目：TEM制樣/SEM剖面分析/三維原子探針制樣/三維重構/微納加工/其他

計價方式: 按樣品計費（一般硬度材料）/按樣品計費（超硬度材料）/按時間收費

含陶瓷，鈦酸鍶，藍寶石等材質為超硬材料，超硬材料切割難度大，耗時更長。

本次是否做TEM:是/否

是否需要APT樣品臺: 不需要，自己可提供/按使用位置付費/需要

FIB-SEM 相關測試要求

比如取樣位置、文獻及其他相關測試要求

其他 相關測試要求：

上傳測試單：

聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）

項目簡介

用途及功能：

1.定點剖面形貌和成分表征

2. TEM樣品制備

3. 微納結構加工

4.
芯片線路修改

5.切片式三維重構

6.材料轉移

7.三維原子探針樣品制備

適用領域：

結構分析、材料表征、芯片修補、生物檢測、三維重構、材料轉移等，該系統(tǒng)可適用于橫截面和斷層掃描，3D分析，TEM樣品制備及納米圖形加工；

樣品要求

1、無揮發(fā)性，固體、塊體長寬最好小于20mm，高度小于5mm。

2、樣品要求導電性良好，如果導電性比較差的話需要進行噴金或噴碳處理。

3、透射樣品制備只保證切出的樣品厚度可以拍透射。

結果展示

常見問題

1. fib切的透射薄片有孔或者部分脫落有影響嗎？

切樣的目的就是為了減薄樣品，一些材質減薄后就會出現(xiàn)部分脫落，穿孔的現(xiàn)象，屬于正常現(xiàn)象，有薄區(qū)，不影響透射拍攝即可，比如離子減薄制樣就是要在材料上穿一個孔。

?測試提示：

1.可開正規(guī)測試發(fā)票，附帶測試清單。

2.有腐蝕性，毒性，或其他有危害性等特殊樣品要事先告知測試人員，測試人員也要告知樣品方哪些樣品不能測或會對儀器產(chǎn)生損傷，測試后會對樣品產(chǎn)生哪些變化；

3.客戶需提供詳細的樣品資料，包括元素，主要成分和詳細測試參數(shù)及條件。和測試人員充分討論，商定最終測試條件；

4.測試人員與顧客通過QQ，微信或郵件溝通，出現(xiàn)測試糾紛，郵件或聊天記錄將作為重要的仲裁依據(jù)；請加QQ和技術人員交流。QQ：82187958。微信：15071040697

5.杜絕測試、解析和合成違反國家相關法律法規(guī)的樣品，一經(jīng)發(fā)現(xiàn)將追究其法律責任。