金相切片檢測(cè)

金相切片，是對(duì)材料進(jìn)行金相分析的一種主要手段，常完規(guī)的切片取樣手法包括：固封、研磨、拋光等流程。完成所有步驟之后，可以提供形貌組織照片，分析金相開(kāi)裂層的大小以及樣品尺寸等數(shù)據(jù)。。是一種最長(zhǎng)用的金相截面組織結(jié)構(gòu)制樣手段。

觀察金相切面的流程主要包括，立體顯微鏡或金相顯微鏡觀察。主要內(nèi)容包括連接部位及焊點(diǎn)觀察，微小裂紋觀察分析，橫截面化合物形貌及金屬間化合物形貌及尺寸測(cè)量。

電子元器件的結(jié)構(gòu)尺寸可以利用橫截面法，利用顯微鏡觀察測(cè)量。

切片后，可以利用電鏡掃描的形式結(jié)合能譜分析金相形貌觀察與成分分析

同樣的如果在無(wú)損檢測(cè)的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)疑似開(kāi)裂或者異物嵌入的情況。一樣可以利用金相切片來(lái)觀察驗(yàn)證。

當(dāng)然，切片后的樣品可以和FIB一同使用，來(lái)觀察顯微金相缺口。

在金相切片的制作過(guò)程中，樹(shù)脂膠的應(yīng)用是極為重要的，樹(shù)脂膠必須充分?jǐn)嚢杈鶆?，縮短固化時(shí)間。在必要時(shí)提高環(huán)境溫度來(lái)縮減固化時(shí)間。

為了避免小孔的虛埋，當(dāng)樹(shù)脂攪拌均勻，倒入模具的時(shí)候，應(yīng)該避免從模具的正上方倒入，這樣會(huì)導(dǎo)致孔隙中留有空氣造成虛埋。

對(duì)于試樣拋光可以消除磨料切削力對(duì)試樣所造成的影響，如果試樣不做定量分析可以省略?huà)伖獾牟襟E。樣品經(jīng)過(guò)拋光處理后，金相腐蝕液接觸材料的時(shí)間大約在5-10秒，最后使用放大鏡觀察金屬材料的厚度。

值得注意的是，樣品拋光的時(shí)間越長(zhǎng)在表面越容易出現(xiàn)發(fā)暗的情況。因此每一次拋光都要均勻，避免出現(xiàn)細(xì)磨過(guò)程中殘余形變的情況。如果因?yàn)閽伖膺^(guò)度發(fā)生復(fù)原的情況，可以在5-10秒的細(xì)磨之后進(jìn)行重新拋光。

在金屬研磨的過(guò)程中，速度不宜過(guò)快。避免單位削強(qiáng)與形變過(guò)大。導(dǎo)致后續(xù)細(xì)磨和拋光過(guò)程中，消除形變的能力越略。

研磨過(guò)程中，水流量應(yīng)該盡量大一點(diǎn)，以便即時(shí)散除研磨過(guò)程中的熱量和即時(shí)帶走研磨碎片，從而減少形變和避免研磨碎片殘留樣品標(biāo)本表面。