熱重分析儀(TGA)儀器介紹

熱重分析儀(TGA)儀器介紹

1.儀器名稱

熱重分析儀TGA（Thermal Gravimetric Analyzer）

2.圖片展示

鑠思百檢測(cè)提供熱重分析儀(TGA)分析測(cè)試

3.功能介紹

熱重分析儀TGA是一種利用熱重法檢測(cè)物質(zhì)溫度-質(zhì)量變化關(guān)系的儀器。TGA設(shè)備的核心是一架高準(zhǔn)確度、高可靠性的垂直天平，裝配在具有溫度補(bǔ)償功能的天平室內(nèi)，天平的稱量靈敏度可達(dá)到0.1μg，天平室的最高可測(cè)溫度為1000℃。熱重法是在程序控溫下，測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度（或時(shí)間）的變化關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。

TGA測(cè)量的是材料在一定環(huán)境條件下，其重量隨溫度或時(shí)間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。試樣可以是固體或液體．并以某一速率升溫或降溫，或在某一固定溫度保持恒溫。測(cè)試時(shí)，被測(cè)樣品置于天平內(nèi)，當(dāng)被測(cè)物質(zhì)在加熱過程中有升華、汽化、分解出氣體或失去結(jié)晶水等現(xiàn)象時(shí)，樣品的質(zhì)量就會(huì)發(fā)生變化，并得到相應(yīng)的熱重曲線，通過分析熱重曲線即可得到被測(cè)樣品的質(zhì)量變化量和對(duì)應(yīng)的溫度及時(shí)間點(diǎn)數(shù)據(jù)。TGA可用于測(cè)量分解、氧化、還原、蒸發(fā)、升華和其他質(zhì)量變化。

熱重法可被用來測(cè)定聚合物的分解溫度和速率、并同時(shí)測(cè)量其中所含揮發(fā)物、添加劑和/或填料的數(shù)量。

可在動(dòng)態(tài)模式（編程條件下質(zhì)量隨著溫度或時(shí)間而變化）或在等溫模式（恒溫時(shí)質(zhì)量隨著時(shí)間而變化）下執(zhí)行熱重測(cè)量工作。

4.適用產(chǎn)業(yè)

塑料、橡膠、硅膠材料、PCB板材的相關(guān)行業(yè)。它適用于液體或固體。固體材料可為丸狀、顆粒狀或粉末狀。另外，縮至適當(dāng)樣品尺寸的制品形狀亦可通過本方法進(jìn)行分析。

在PCB板材性能評(píng)估項(xiàng)目中，熱穩(wěn)定性或熱分解溫度（Td值）是板材的一項(xiàng)基本評(píng)估指標(biāo)， TGA用于分析板材質(zhì)量變化2%或5%時(shí)的熱分解溫度Td，從而確定出板材的熱分解性能。如果基材的熱分解溫度太低，PCB在經(jīng)過焊接過程的高溫時(shí)將會(huì)發(fā)生爆板或分層失效現(xiàn)象。

5.熱重分析儀TGA相關(guān)參數(shù)

型號(hào):TA Q50

生產(chǎn)廠商：美國TA儀器公司

具有溫度補(bǔ)償?shù)臒崽炱剑簶?biāo)配

最大樣品稱重量：1g

稱重精確度：±0.01%

靈敏度：0.1μg

動(dòng)態(tài)基線漂移：<50μg

溫度范圍：室溫~1000℃

恒溫溫度準(zhǔn)確度：±1℃

程控升溫速率（℃/min）：0.1~100

爐體冷卻（強(qiáng)制空氣或氮?dú)猓?000~50℃ <12min

溫度校正：居里點(diǎn)

高分辨TGATM：無

智能步階恒溫TGA：標(biāo)配

調(diào)制TGATM：無

TGA/MS聯(lián)用：標(biāo)配

TGA/FTIR聯(lián)用：標(biāo)配

自動(dòng)進(jìn)樣器：無

6.熱重分析儀TGA應(yīng)用實(shí)例