問SEM粉末樣品制樣時，基底如何選擇？
分散性比較好的樣品直接分散在導電膠上測試即可；
如果樣品容易團聚，最好通過溶劑超聲分散滴膜測試，基底的選擇通常有硅片、銅片，銅片相比硅片，導電性更好；如果需要測試能譜，注意基底的選擇不能干擾樣品信息，如關(guān)注銅元素，最好選擇硅片作為基底；
問SEM測試中，樣品噴金/碳的作用？如何選擇噴金還是噴碳？
用掃描電鏡觀察時，當入射電子束打到樣品上，會在樣品表面產(chǎn)生電荷的積累，形成充電和放電效應，影響對形貌圖的觀察和拍照記錄。因此在觀察之前要進行導電處理，噴金或噴碳，使樣品表面導電；
一般拍形貌，噴金（Au、Pt）清晰度更好，Au顆粒是5nm左右，Pt是2nm左右，理論上Pt尺寸小，對形貌的影響更小，更合適一些；但是由于Au和 Pt的峰可能會對其他元素的能譜有影響，而碳的結(jié)合能比較低，基本無影響，如存在與Au和Pt峰重疊的元素存在，這時噴碳更合適，測試時可針對樣品成分區(qū)別進行選擇；
問SEM拍樣品截面需注意哪些？如何制樣？
對于脆性薄片如硅片、玻璃鍍膜片等可直接掰斷或敲斷；
對于高分子聚合物，有一定塑性和韌性，該法則不可取，方法1：沖擊斷裂，該法得到斷面粗糙度比較大；方法2：液氮脆斷，將樣品在液氮下脆化處理后瞬間折斷，可得到較為光滑平整的斷面；方法3：離子切割，利用離子束拋光儀，通過離子束轟擊樣品截面，去除墨痕、碎屑和加工應變層；方法4：冷凍超薄切片，超薄切片得到的樣品，更接近樣品固有狀態(tài)結(jié)構(gòu)，適用于韌性很強且硬度很大的樣品，如聚丙烯材料；
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