材料中缺陷/氧空位的常用表征方法(一) 二維碼
發(fā)表時間:2024-08-15 11:03作者:鑠思百檢測 研究背景 氧空位在許多領域發(fā)揮著重要的作用,如光催化、儲能、電催化等,這些都已經(jīng)通過實驗和理論計算得到了廣泛的研究。氧空位(OVs)在1960年首次被提出,并用于研究與固體表面接觸的氣體。直到2000年,研究人員通過掃描隧道顯微鏡發(fā)現(xiàn),表面氧空位可以作為反應位點,將一氧化碳轉(zhuǎn)化為二氧化碳。后來,Schaub等人用高分辨率掃描隧道顯微鏡揭示了金紅石型TiO2上存在氧空位。 最近,Dong的研究中發(fā)現(xiàn),氧空位在表面協(xié)同異質(zhì)催化反應中(CuO/VOx /Ti0.5Sn0.5O2)發(fā)揮了重要作用,如在NO反應和CO反應中。因此,氧空位被理論計算和實驗特征所證實,它可能是表面材料上最活躍的部位,改變了材料的結(jié)構(gòu),并改變了表面的電子和化學特性。在催化裝置中,氧空位在催化反應中起著實質(zhì)性的作用,主要有以下幾點。 1)在材料中引入額外的能級。 2)在催化中作為某些分子的特定反應點。它可以將附著的氧氣轉(zhuǎn)化為超氧自由基。 3) 引起化學速率的變化,這取決于電子或空穴的電荷轉(zhuǎn)移。 4)增強材料的導電性。
圖1. 氧空位材料的應用示意圖。 缺陷主要包括幾種類型,陰離子空位(氧空位)、陽離子空位、畸變和空位聯(lián)營。而策劃設計其中缺陷之一可以調(diào)整材料的電子結(jié)構(gòu)、導電性能和微觀結(jié)構(gòu)等性能。此外,有很多方法可以控制納米材料中缺陷的形成,包括在還原氣體或缺氧條件下的熱處理,摻入其他離子,超薄材料(二維材料)的構(gòu)造,以及電化學還原等等。并且,材料中的缺陷已被證實對材料的性能具有積極影響。如今,已經(jīng)在各個科學領域得到廣泛應用(物理催化、電催化、熱催化、儲能、能源和環(huán)境)。 檢測氧空位存在的常見方法 氧空位已經(jīng)被證實對催化作用有積極作用。然而,對氧空位的作用仍有很多爭論。從根本上了解材料中氧空位的作用,一種通用的和強大的技術(shù)是非常重要的。 一、電子順磁共振(EPR)光譜 電子順磁光譜是一種直接的和先進的技術(shù),用于檢測氧空位。它提供的材料表面的未配對電子的指紋信息就是材料氧空位的信號。EPR光譜學是基于順磁樣品(有一個未配對的電子)。在一個合適的磁場下,這些樣品可以吸收電磁輻射。這就是說,這種現(xiàn)象可能發(fā)生在特定的頻率上,取決于以下公式。
其中h是普朗克常數(shù),v是頻率,g是一個常數(shù),?是玻爾磁子,B是外加磁場。g的值是取決于自由基的性質(zhì),有氧空位的材料的g值約為2.00,這也是判斷材料中氧空位存在的依據(jù)。
二、基于同步輻射的X射線吸收精細結(jié)構(gòu)(XAFS)光譜學 XAFS已被廣泛用于許多科學領域,涵蓋化學、環(huán)境科學和材料等。它提供了一種強有力的方法來確定電子結(jié)構(gòu)和氧空位的存在。XAFS可以提供結(jié)構(gòu)信息,如氧化態(tài)、鍵的長度和類型、原子配位數(shù)。因此,它適用于研究材料中的缺陷、原子配位數(shù)和更多的結(jié)構(gòu)信息。此外,遷移的相鄰配位原子的距離及其峰值強度,就可以得到定性的缺陷水平。
圖3. (a) Co K邊緣擴展XAFS;(b) 相應的傅里葉變換。謝毅等研究通過XAFS測量驗證CoSe2超薄納米片表面的Co缺陷,如圖3所示。散裝CoSe2的傅里葉變換曲線顯示出最近的CoeSe配位,主峰在2.12 ?。作者將此歸因于超薄納米片的表面結(jié)構(gòu)紊亂以及伴隨Co缺陷形成的配位缺失。
三、正電子湮滅壽命光譜法(PALS) 正電子湮滅壽命光譜(PALS)是一種用途廣泛和獨特的技術(shù)。一個正電子被注入到材料中,產(chǎn)生伽馬射線,然后測試它與材料中的一個電子湮滅的時間長度。正電子的壽命是對湮滅點的當?shù)仉娮用芏鹊臏y量。正電子更傾向于在低電子密度區(qū)域(空隙,微空隙)。正電子湮沒壽命譜分析(PALS)技術(shù)作為正電子湮沒技術(shù)(PAT)中的一種,是研究材料中空位型缺陷的有效手段。由于其對于納米尺度的缺陷特別敏感,可提供微觀缺陷的信息。因此,它可以用來檢測缺陷的類型和基于正電子壽命的缺陷的相對濃度。PALS具有以下優(yōu)點。1)對原子尺度的缺陷和微觀結(jié)構(gòu)變化極為敏感;2)對樣品無損傷,主動尋找缺陷;3)慢速正電子技術(shù)具有能量可調(diào);可以獲得缺陷或結(jié)構(gòu)不均勻的樣品的深度分析。正電子的壽命可以通過PATFIT程序獲得,具體如下:
圖4. PALS光譜 參考文獻:[1] Ye K , Li K , Lu Y , et al. An overview of advanced methods for the characterization of oxygen vacancies in materials[J]. TrAC Trends in Analytical Chemistry, 2019, 116. |