聚焦離子束FIB制樣的目的是什么

• FIB制樣的目的是什么

1. 精細(xì)切割，利用粒子的物理碰撞來達(dá)到切割的目的

2. 選擇性的材料蒸鍍，以離子束的能量分解有機(jī)金屬蒸汽或氣相絕緣材料，在局部區(qū)域作導(dǎo)體或非導(dǎo)體的沉積，可供金屬和氧化層的沉積

3. 高分辨掃描電鏡，SEM的高分辨圖像保證高精密的終點(diǎn)探測，利用即時(shí)的FIB圖像實(shí)現(xiàn)Section-View的功能可以顯示截面的輪廓圖

4. 制備透射電鏡（TEM）樣品

5. 配備EDX可進(jìn)行樣品元素組分半定量測量

• 應(yīng)用案例：

  

案例一，精細(xì)切割及材料蒸鍍：

圖1為利用聚焦離子束系統(tǒng)在素玻璃上分別進(jìn)行鎵離子精細(xì)切割及鎢離子鍍膜的圖形。

案例二，截面分析

用聚焦離子束在特定位置作截面斷層，可以直觀的進(jìn)行材料的截面結(jié)構(gòu)形態(tài)的定點(diǎn)分析，觀察結(jié)構(gòu)是否存在缺陷等異常。

圖2為利用聚焦離子束系統(tǒng)對導(dǎo)電粒子進(jìn)行分析的案例。要分析圖中的導(dǎo)電粒子在壓合前的情況，利用常用的手工裂片方法無法進(jìn)行樣品制備。通過聚焦離子束系統(tǒng)可以進(jìn)行精確的定位加工，對導(dǎo)電粒子球心做截面分析。結(jié)果清晰的展示了導(dǎo)電粒子的截面組成。

案例三，透射電鏡樣品制備

透射電鏡樣品制備時(shí)，樣品觀察區(qū)域的厚度需減薄至100納米以下。聚焦離子束技術(shù)的特點(diǎn)是從試樣中直接切取可供透射電鏡或高分辨電鏡研究的薄膜。將待觀察的區(qū)域從樣品上挖出，利用聚焦離子束轟擊樣品特定微區(qū)的兩側(cè)，直至形成100納米左右的“薄墻”，該“薄墻”上保留了欲觀察的器件結(jié)構(gòu)，如圖3所示。利用其微加工和定位功能輔助透射電鏡制樣，大大縮短了透射電鏡樣品制備時(shí)間，提高了制樣精確度和成功率。結(jié)合掃描電鏡/透射電鏡/X射線能譜儀等可在微米、納米尺度進(jìn)行微區(qū)剖面形貌、結(jié)構(gòu)和組分分析，極大地支持了微納米器件工藝評價(jià)和失效分析工作。