鑠思百檢測

DETECTION OF TECHNICAL SOUSEPAD

透射電子顯微鏡(TEM-EDS)掃描電子顯微鏡(FESEM-EDS)球差電鏡激光共聚焦顯微鏡(LSCM)原子力顯微鏡(AFM)電子探針儀(EPMA)金相顯微鏡電子背散射衍射儀(EBSD)臺階儀,膜厚儀,探針接觸式輪廓儀,3D輪廓儀工業(yè)CT白光干涉儀(非接觸式3D表面輪廓儀)電鏡測試FIB制樣離子減薄制樣冷凍超薄切片制樣樹脂包埋制樣(生物制樣)液氮脆斷制樣金網(wǎng)鉬網(wǎng)銅網(wǎng)超薄碳膜微柵制樣電鏡制樣X射線光電子能譜分析儀(XPS)紫外光電子能譜(UPS)俄歇電子能譜(AES)X射線衍射儀(XRD)X射線散射儀SAXS/WAXSX射線殘余應(yīng)力分析儀X射線熒光光譜分析儀(XRF)電感耦合等離子體光譜儀(ICP-OES)紫外可見反射儀(DRS)拉曼光譜(RAMAN)紫外-可見分光光度計(jì)(UV)圓二色譜(CD)傅里葉變換紅外光譜分析儀(FTIR)吡啶紅外(DRIFTS)單晶衍射儀穆斯堡爾光譜儀穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜分析儀(PL)原子吸收分光光度計(jì)原子熒光光度計(jì)(AFS)三維熒光 /熒光分光光度計(jì)紅外熱成像儀霧度儀旋光儀橢偏儀光譜測試電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS)電噴霧離子化質(zhì)譜儀(ESI-MS)頂空-固相微萃取氣質(zhì)聯(lián)用儀(HS -SPME -GC -MS)二次離子質(zhì)譜(SIMS)基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時間質(zhì)譜儀(MALDI-TOF)裂解氣質(zhì)聯(lián)用儀(PY-GC-MS)氣質(zhì)聯(lián)用儀(GC-MS)同位素質(zhì)譜儀液質(zhì)聯(lián)用儀(LC-MS)質(zhì)譜測試差示掃描量熱儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱分析聯(lián)用儀(DSC-TGA)靜態(tài)/動態(tài)熱機(jī)械分析儀(TMA/DMA)熱重紅外聯(lián)用儀(TG-IR)熱重紅外質(zhì)譜聯(lián)用儀(TG-IR-MS)熱重紅外氣相質(zhì)譜聯(lián)用(TG-IR-GC-MS)紅外熱成像儀激光導(dǎo)熱儀錐形量熱儀(CONE)熱譜測試電子順磁共振波譜儀(EPR、ESR)固體核磁共振儀(NMR)液體核磁共振儀(NMR)微波網(wǎng)絡(luò)矢量分析儀/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀核磁順磁波譜測試比表面及孔徑分析儀(BET)表面張力儀(界面張力儀)高壓吸附儀化學(xué)吸附儀(TPD TPR)接觸角測量儀納米壓痕儀壓汞儀(MIP)表界面物性測試氣相色譜儀(GC)高效液相色譜儀(HPLC)離子色譜儀(IC)凝膠色譜儀(GPC)液相色譜(LC)色譜測試電導(dǎo)率儀電化學(xué)工作站腐蝕測試儀介電常數(shù)測定儀卡爾費(fèi)休水分測定儀自動電位滴定儀電化學(xué)儀器測試Zeta電位儀工業(yè)分析激光粒度儀流變儀密度測定儀納米粒度儀邵氏 維氏 洛氏硬度計(jì)有機(jī)鹵素分析儀(F,Cl,Br,I,At,Ts)有機(jī)元素分析儀(EA)粘度計(jì)振動樣品磁強(qiáng)計(jì)(VSM)土壤分析測試植物分析測試其他測試同步輻射GIWAXS GISAXS同步輻射XRD,PDF,SAXS同步輻射吸收譜-高能機(jī)時同步輻射吸收譜之軟X射線同步輻射吸收譜之硬X射線同步輻射聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)礦物定量分析系統(tǒng)MLA球差校正透射電子顯微鏡高端電鏡類原位XPS測試原位EBSD(in situ -EBSD)原位紅外原位掃描電子顯微鏡(in-situ-SEM)原位透射電子顯微鏡高端原位測試飛行時間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)輝光放電光譜(GD-OES MS)三維原子探針(APT)高端質(zhì)譜類Micro/Nano /工業(yè)CT飛秒瞬態(tài)吸收光譜儀(fs-TAS)掃描隧道顯微鏡深能級瞬態(tài)譜儀正電子湮滅壽命譜儀其他XPS數(shù)據(jù)分析XRD全巖黏土分析表面成分分析技術(shù)-XPS測試分析常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析成分指紋分析技術(shù)-紅外測試分析二維紅外光譜技術(shù)紅外(IR)數(shù)據(jù)分析拉曼數(shù)據(jù)分析三維熒光數(shù)據(jù)分析圓二色譜(CD)數(shù)據(jù)分析成分含量分析EPR/ESR數(shù)據(jù)分析VSM數(shù)據(jù)分析電化學(xué)數(shù)據(jù)分析矢量網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分析電磁分析CT數(shù)據(jù)分析X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)普(XAFS)數(shù)據(jù)分析穆斯堡爾譜數(shù)據(jù)分析小角散射(SAXS/WAXS)數(shù)據(jù)分析高端測試分析固體核磁數(shù)據(jù)分析液體核磁(NMR)測試+分析一體化液體核磁(NMR)數(shù)據(jù)分析化學(xué)結(jié)構(gòu)分析EBSD數(shù)據(jù)分析TEM數(shù)據(jù)分析單晶XRD數(shù)據(jù)分析晶體結(jié)構(gòu)確證技術(shù)-XRD精修XRD定性定量分析晶體結(jié)構(gòu)分析BET數(shù)據(jù)分析其它數(shù)據(jù)分析需求熱分析數(shù)據(jù)處理數(shù)據(jù)分析作圖其他數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體激光器模擬發(fā)光二極管仿真光電探測器仿真太陽能電池仿真半導(dǎo)體器件仿真表面能差分密度磁矩單原子催化電荷密度電解水制氫反應(yīng)(HER)費(fèi)米面(fermi surface)電子局域化函數(shù)(electron localization function)第一性原理分子模擬量子化學(xué)相分析有限元模擬常規(guī)理化-水樣常規(guī)理化-土樣/沉積物常規(guī)理化-氣體常規(guī)理化-植物/蔬果/農(nóng)作物常規(guī)理化-食品常規(guī)理化-肥料/飼料常規(guī)理化-巖礦常規(guī)理化-垃圾常規(guī)理化-職業(yè)衛(wèi)生常規(guī)理化-其它常規(guī)理化項(xiàng)目纖維素、半纖維素、木質(zhì)素含量bcr形態(tài)順序提取/tessier五步提取法土壤水體抗生素微塑料微生物磷脂脂肪酸(PLFA)非標(biāo)理化-其它非標(biāo)理化項(xiàng)目穩(wěn)定同位素放射性同位素同位素-其它金屬同位素同位素多糖的單糖組成測定可溶性寡糖定量土壤氨基糖多糖全套分析多糖甲基化植物糖化學(xué)-常規(guī)指標(biāo)糖化學(xué)液質(zhì)聯(lián)用LCMS高效液相色譜HPLC氣相色譜GC氣質(zhì)聯(lián)用GCMS全二維氣質(zhì)GC×GC-MS氣相色譜-離子遷移譜聯(lián)用儀(GC-IMS)液相色譜-原子熒光聯(lián)用(LC-AFS)制備型HPLC色譜質(zhì)譜數(shù)據(jù)分析液相色譜-電感耦合等離子體質(zhì)譜(LC-ICPMS)色譜質(zhì)譜DOM(FT- ICR- MS)水質(zhì)NOM(LC-OCD-OND)DOM(FT-ICR-MS)數(shù)據(jù)分析環(huán)境高端電池產(chǎn)品整體解決方案正極顆粒表面微觀形貌正極顆粒物截面形貌與元素三元正極顆粒循環(huán)前后晶界裂紋正極顆粒摻雜元素分布正極顆粒截面元素分布和晶格表征正極極片原位晶相分析正極極片截面元素分布和晶格表征正極表面CEI膜測試方法XPS正極極片截面微觀形貌觀察和元素分布正極極片CEI膜成分分析與厚度測定正極極片介電常數(shù)正極極片浸潤性正極極片包覆層觀察正極極片雜質(zhì)含量測定正極極片氧空位測定負(fù)極顆粒表面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極顆粒截面微觀形貌觀察和元素分布石墨類型判定負(fù)極顆粒粒徑分析負(fù)極極片孔洞分析負(fù)極顆粒包覆層觀察負(fù)極顆粒羥基含量測定負(fù)極極片包覆層觀察負(fù)極表面SEI膜分析XPS法負(fù)極極片SEI膜成分分析與厚度測定負(fù)極極片截面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極極片石墨碳和無定型碳比例隔膜表面微觀形貌觀察隔膜循環(huán)前后孔徑變化質(zhì)子交換膜形貌(厚度)觀察 CP+SEM質(zhì)子交換膜雜質(zhì)元素電池循環(huán)后鼓包氣電池循環(huán)后爆炸氣鋰電池極片和集流體間的粘結(jié)強(qiáng)度三元正極材料NCM比例燃料電池-整體解決方案電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-優(yōu)勢項(xiàng)目正極材料-PH值正極材料-比表面積正極材料-磁性異物正極材料-化學(xué)成分正極材料-晶體結(jié)構(gòu)正極材料-粒徑分布正極材料-首次放電比容量及首次庫倫效率正極材料-水分含量正極材料-松裝密度正極材料-未知物分析正極材料-形貌,厚度與結(jié)構(gòu)正極材料-壓實(shí)密度正極材料-振實(shí)密度電池產(chǎn)品-正極材料負(fù)極材料-PH值負(fù)極材料-比表面積負(fù)極材料-層間距 石墨化度負(fù)極材料成分分析負(fù)極材料-磁性異物負(fù)極材料-粉末壓實(shí)密度負(fù)極材料-固定碳含量負(fù)極材料-化學(xué)成分負(fù)極材料-粒徑分布負(fù)極材料-石墨鑒定負(fù)極材料-水分負(fù)極材料-限用物質(zhì)含量負(fù)極材料-形貌與結(jié)構(gòu)負(fù)極材料-陰離子的測定負(fù)極材料-有機(jī)物含量負(fù)極材料-真密度負(fù)極材料-振實(shí)密度負(fù)極顆粒-石墨取向性(OI值)首次放電比容量及首次庫倫效率電池產(chǎn)品-負(fù)極材料電解液-電導(dǎo)率電解液-化學(xué)元素含量電解液-密度電解液-水分含量電解液-未知物分析電解液-游離酸(HF含量)電池產(chǎn)品-電解液電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-隔膜
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透射電子顯微鏡用途

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發(fā)表時間:2020-09-17 10:41作者:鑠思百檢測來源:鑠思百檢測

  透射電鏡的用途

  透射電鏡全稱透射電子顯微鏡,是用于觀察組織細(xì)胞超微結(jié)構(gòu)的大型精密電子儀器。透射電鏡廣泛應(yīng)用于工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)、材料學(xué)、考古學(xué)、生物學(xué)、組織學(xué)、病毒學(xué)、病理學(xué)和分子生物學(xué)等研究領(lǐng)域中。

  透射電鏡在生物學(xué)的應(yīng)用

  1、細(xì)胞學(xué)

  由于超薄切片技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,人類利用透射電鏡對細(xì)胞進(jìn)行了更深入的研究,觀察到了過去無法看清楚的細(xì)胞超微結(jié)構(gòu)。例如,用透射電鏡觀察到了生物膜的三層結(jié)構(gòu)以及細(xì)胞內(nèi)的各種細(xì)胞器的形態(tài)學(xué)結(jié)構(gòu)等。

  2、發(fā)現(xiàn)和識別病毒

  許多病毒,尤其是腫瘤病毒就是用透射電鏡發(fā)現(xiàn)的。透射電鏡也為病毒的分類提供了Z直觀的依據(jù),例如SARS病毒就是首先在透射電鏡下觀察到并確認(rèn)是病毒而不是支原體的。

  3、臨床病理診斷

  生物體發(fā)生疾病都會導(dǎo)致細(xì)胞發(fā)生形態(tài)和功能上的改變,通過對病變區(qū)細(xì)胞的透射電鏡觀察就可以為疾病診斷提供有力依據(jù)。例如目前透射電鏡在腎活檢、腫瘤診治中發(fā)揮了重要作用。

  4、免疫學(xué)

  電鏡技術(shù)與生命科學(xué)中新興起的技術(shù)相結(jié)合,促進(jìn)了新技術(shù)的應(yīng)用。例如電鏡技術(shù)與免疫學(xué)技術(shù)相結(jié)合產(chǎn)生了免疫電鏡技術(shù),它可以對細(xì)胞表面及細(xì)胞內(nèi)部的抗原進(jìn)行定位,可以了解抗體合成過程中免疫球蛋白的分布情況等。

  5、細(xì)胞化學(xué)

  研究細(xì)胞內(nèi)各種成分在超微結(jié)構(gòu)水平上的分布情況以及這些成分在細(xì)胞活動過程中的動態(tài)變化,以闡明細(xì)胞的化學(xué)和生化功能。其中Z主要的是蛋白質(zhì)(尤其是酶的細(xì)胞內(nèi)定位),其次是核酸、脂肪、碳水化合物及無機(jī)離子的定位。該技術(shù)促進(jìn)了形態(tài)學(xué)和生物化學(xué)的結(jié)合,使生命科學(xué)的研究進(jìn)入了新的水平。

  透射電鏡在材料科學(xué)中的應(yīng)用

  材料科學(xué)研究的對象是制造設(shè)備和產(chǎn)品的金屬、半導(dǎo)體、塑料等,以及工藝技術(shù),例如研究如何制造出更小、品質(zhì)更好的晶體管,以使計(jì)算機(jī)的功能更為強(qiáng)大;研究聚合物的電子特性以生產(chǎn)更便宜的手機(jī)顯示屏;或者分析如何使肌體組織與醫(yī)用植入物更好地結(jié)合。

  1、表面形貌觀察

  由于電子束穿透樣品的能力低,因此要求所觀察的樣品非常薄,對于透射電鏡常用75~200kV加速電壓來說,樣品厚度控制在100~200nm。

  復(fù)型技術(shù)是制備這種薄樣品的方法之一,而用來制備復(fù)型的材料常選用塑料和真空蒸發(fā)沉積碳膜,它們都是非晶體。復(fù)型技術(shù)只能對樣品表面形貌進(jìn)行復(fù)制,不能揭示晶體內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)等信息,受復(fù)型材料本身尺寸的限制,透射電鏡的高分辨本領(lǐng)不能得到充分發(fā)揮,萃取復(fù)型雖然能對萃取物相作結(jié)構(gòu)分析,但對基體組織仍然是表面形貌的復(fù)制。而由金屬材料本身制成的金屬薄膜樣品則可以Z有效地發(fā)揮透射電鏡的極限分辨本領(lǐng);

  能夠觀察和研究金屬及其合金的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和晶體缺陷,成像及電子衍射的研究,把形貌信息與結(jié)構(gòu)信息聯(lián)系起來;能夠進(jìn)行動態(tài)觀察,研究在溫度改變的情況下相變的形核長大過程,以及位錯等晶體缺陷在應(yīng)力下的運(yùn)動與交互作用。復(fù)型技術(shù)和薄膜樣品的形貌觀察。

  2、納米材料分析

  現(xiàn)在納米材料(陶瓷、金屬及有機(jī)物)、納米粉體、介孔材料、納米涂層、碳納米管、薄膜材料、半導(dǎo)體芯片線寬測量等領(lǐng)域已得到了廣泛應(yīng)用。即使一般材料研究,要得到更多顯微結(jié)構(gòu)信息的高分辨率照片,也需要場發(fā)射透射電鏡。

  透射電鏡的發(fā)展

  透射電鏡的發(fā)展主要表現(xiàn)在以下幾個方面:

 ?、倬w缺陷分析:廣義的講,一切破壞正常點(diǎn)陣周期的結(jié)構(gòu)均稱為晶體缺陷,如空位、位錯、晶界、析出物等。這些破壞點(diǎn)陣周期性的結(jié)構(gòu)都將導(dǎo)致其所在區(qū)域的衍射條件發(fā)生變化,使得缺陷所在區(qū)域的衍射條件不同于正常區(qū)域的衍射條件,從而在熒光屏上顯示出相應(yīng)明暗程度的差別。

  ②組織分析:除了各種缺陷可以產(chǎn)生不同的衍射花紋外,各種不同的晶體微觀組織也會對應(yīng)有不同的像和衍射花紋,通過它們可以在觀察組織形貌的同時進(jìn)行晶體的結(jié)構(gòu)和取向分析。

 ?、墼挥^察:利用相應(yīng)的樣品臺,可以在透射電鏡中進(jìn)行原位試驗(yàn)。例如,利用加熱臺加熱樣品觀察其相變過程,利用應(yīng)變臺拉伸樣品觀察其形變和斷裂過程等。

 ?、芨叻直骘@微技術(shù):提高顯微鏡的分辨率以便更能深入觀察研究物質(zhì)的微觀結(jié)構(gòu),一直是人們不斷追求的目標(biāo)。高分辨率透射電鏡利用的是電子束相位的變化,由兩束以上的電子束相干成像,在透射電鏡分辨率足夠高的條件下,所用的電子束越多,圖像的分辨率越高,甚至可以用于薄樣品原子結(jié)構(gòu)成像。



目錄:

透射電子顯微鏡的發(fā)展

透射電子顯微鏡的種類

透射電子顯微鏡的用途

透射電子顯微鏡的原理

透射電子顯微鏡樣品制備

透射電子顯微鏡的操作

透射電子顯微鏡的應(yīng)用

透射電子顯微鏡的技術(shù)

透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)



文章分類: 科研設(shè)備
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