掃描電鏡噴金鍍膜在檢測中的應(yīng)用

掃描電鏡噴金鍍膜在檢測中的應(yīng)用。

我們平時在做FIB制樣或者SEM掃描電鏡時會遇到這樣的問題，因為設(shè)備適用于導(dǎo)電性良好的材料成像或加工，對于材料導(dǎo)電性一般或不導(dǎo)電的材料應(yīng)該如何測試加工呢？

這個時候我們可以用一些方法輔助增加材料的導(dǎo)電性，比如為材料噴金，鍍pt，粘導(dǎo)電膠等等，除了設(shè)備本身自帶的功能外，還可以用鍍膜機來處理樣品。

鍍膜機操作簡單，費用低廉?？梢詾闃悠繁砻嬖黾訉?dǎo)電材料。

鑠思百檢測實驗室鍍膜機，是一款多功能緊湊型機械泵磁控離子真空鍍膜系統(tǒng)，對于FIB/SEM樣品制備及其它鍍膜應(yīng)用非常理想。直徑為165mm/6.5”的腔室可容納多種需要鍍導(dǎo)電膜的樣品 – 尤其用于在FIB/SEM應(yīng)用中提高成像質(zhì)量。

各種鍍膜材質(zhì)選擇：

金 – 常規(guī)SEM應(yīng)用時使用最普遍的靶材；濺射速度快且導(dǎo)電效果最好。

銀 – 高導(dǎo)電性且具有高的二次電子發(fā)射率。濺射上去的銀易于去除，可使樣品成像后還原到其原來狀態(tài)。

鉑 – 在機械泵抽真空的濺射鍍膜系統(tǒng)中它的顆粒尺寸最小，且具有優(yōu)良的二次電子發(fā)射能力。

鈀 – 用于x射線能譜分析非常理想，因其譜線分布沖突相對較低。

金/鈀合金（80:20%） - 通過限制沉積期間金顆粒的團聚，鈀可提高最終分辨率。

碳絲蒸鍍 – 碳絲蒸鍍過程的閃蒸特性及快速更換碳絲的能力，使其處理樣品速度非常快。

碳棒蒸發(fā) – 用于需要減慢速度但可控性更好的蒸發(fā)過程，可制備更趨向無定形的碳膜。

實驗室能夠依據(jù)國內(nèi)外和行業(yè)標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務(wù)，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB制樣系統(tǒng)）等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。