半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室DPA六項(xiàng)介紹

半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室DPA六項(xiàng)介紹

今天抽時(shí)間仔細(xì)研究，整理一些對(duì)大家比較有用的，分享半導(dǎo)體失效分析相關(guān)內(nèi)容，希望讓專業(yè)的人有所參考。歡迎留言交流。

1，外部目檢

檢驗(yàn)已封裝元器件的外觀質(zhì)量是否符合要求，,檢查其標(biāo)志、外觀、封裝、鍍層或涂敷層等外部質(zhì)量是否符合要求。該項(xiàng)檢驗(yàn)是非破壞性的。

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2，X射線檢驗(yàn)

主要檢驗(yàn)元器件內(nèi)部多余物、內(nèi)引線開(kāi)路或短路、芯片或基片焊接（粘接）空洞等內(nèi)部缺陷。但難以檢查鋁絲的狀況，該項(xiàng)檢驗(yàn)是非破壞性的。

鑠思百檢測(cè)　x光檢測(cè)

鑠思百檢測(cè)　x-ray檢測(cè)

3，粒子碰撞噪聲檢測(cè)（PIND試驗(yàn)）

檢查器件封裝腔體內(nèi)有無(wú)可動(dòng)的多余物。PIND是非破壞性的。如不合格可通過(guò)對(duì)整批器件進(jìn)行針對(duì)性篩選剔除有缺陷的器件。

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4，密封試驗(yàn)

檢查密封器件的封裝質(zhì)量是否符合要求。

如不合格可通過(guò)對(duì)整批器件

進(jìn)行針對(duì)性篩選剔除有缺陷的器件。該項(xiàng)檢驗(yàn)是非破壞性的。

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5，內(nèi)部氣氛分析

定量檢測(cè)密封器件封裝內(nèi)部的水汽含量。內(nèi)部水汽含量超標(biāo)一般是批次性的。該項(xiàng)檢驗(yàn)是破壞性的。

6，內(nèi)部目檢

檢查器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)、材料和生產(chǎn)工藝是否符合相關(guān)的要求。該項(xiàng)對(duì)元器件的開(kāi)封技術(shù)與檢查技術(shù)均要求較高。檢出缺陷是否批次性，需對(duì)缺陷的種類認(rèn)真分析后才能確定整批器件可否使用。