FIB芯片切割

FIB，是英文字Focused Ion Beam的縮寫，中文名叫做：聚焦離子束，簡單的來說FIB就是幫客戶的芯片切割做手術(shù)，手術(shù)的方式分為連線跟切線，連線就是我們所說的Line，切線就是我們所說的Cut。

為什么叫做FIB?

其實(shí)就是根據(jù)我們使用機(jī)臺的原理(FIB)命名而來的。就工程專業(yè)上的解釋FIB就是設(shè)備上以5萬伏特的電壓加在離子源(GA)上，使離子源撞擊在芯片的表面產(chǎn)生二次電子，二次電子經(jīng)過影像接收器而產(chǎn)生影像呈現(xiàn)在屏幕上，我們再加注一些蝕刻氣體例如二氟化氙以及溴氣來達(dá)成我們切線的目的, 用沉積氣體鎢來達(dá)成連線的目的。

一般來說芯片都是經(jīng)過設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)然后經(jīng)過layout(線路布局)再做成光罩(Mask)然后交給FAB廠做成芯片最后再到封裝廠將芯片封裝。芯片在完成上述程序之后要上市之前會做一些測試，看看是否功能正常，功能如果都正常當(dāng)然可以正式在市場上銷售，但如果功能沒達(dá)到工程師預(yù)期的效果或是想要加強(qiáng)或調(diào)整某些功能呢? 那么就很有機(jī)會需要用到FIB。

一般工程師會先討論出如何修改他的芯片然后實(shí)驗(yàn)室只要按照工程師的想法執(zhí)行即可。打個比方，不經(jīng)過FIB的驗(yàn)證就貿(mào)然直接修改芯片然后又經(jīng)過了layout，制成光罩，做成芯片這一連串的程序可能一兩個月又過去了，最后如果測試結(jié)果又沒達(dá)到工程師預(yù)期的效果那么工程師不但失去了上市的先機(jī)也可能整個芯片無法上市。

做FIB制樣可以幫工程師驗(yàn)證他們想法正不正確。如果工程師想法正確而且做完FIB后也達(dá)到工程師需要的數(shù)據(jù)那么就可以保證工程師的芯片功能正常，從而縮短重新流片的時(shí)間，降低研發(fā)成本，進(jìn)而爭取提早上市的時(shí)間提高市場競爭力。簡單來說FIB芯片切割的目的主要是要幫客戶"驗(yàn)證"修改方案可不可行。

哪里可以做FIB芯片切割?

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