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發(fā)表時間：2021-03-24 09:49作者：鑠思百檢測來源：鑠思百檢測

tem測試主要測什么（看完這篇你就知道了！）

透射電鏡即透射電子顯微鏡（英文簡稱TEM）是使用最為廣泛的一類電鏡。TEM可以看到在光學顯微鏡下無法看清的小于0.2um的細微結構，這些結構稱為亞顯微結構或超微結構。要想看清這些結構，就必須選擇波長更短的光源，以提高顯微鏡的分辨率。

想了解TEM測試主要測什么？那我們先要了解一下TEM的工作原理。

工作原理：利用電子射線（或稱電子束也稱電子波）穿透樣品，而后經多級電子放大后成像于熒光屏。

簡單的說，

拿SEM做對比：掃描電鏡觀察的是樣品表面的形態(tài)。

TEM：透射電鏡觀察的是樣品內部精細結構形態(tài)的。

主要優(yōu)點：分辨率高，可用來觀察組織和細胞內部的超微結構以及微生物和生物大分子的全貌。

根據加速電壓的大小分為以下3種：

1）一般TEM。最常用的是100KV電鏡。這種電鏡分辨率高（點0.3nm，晶格0.14nm），但穿透本領小，觀察樣品必須很薄，約為30～100nm，如細胞和組織的超薄切片、復型膜和負染樣品等。相當普及。我校有這樣的設備。

2）高壓TEM。目前常用的是200KV電鏡。這種電鏡對樣品的穿透本領約為100KV電鏡的1.6倍，可以在觀察較厚樣品時獲得很好的分辨本領，從而可以對細胞結構進行三維觀察。

3）超高壓TEM。目前已有500KV、1000KV和3000KV的超高壓TEM。這類電鏡具有穿透本領強、輻射損傷小、可以配備環(huán)境樣品室及進行各種動態(tài)觀察等優(yōu)點，分辨率也已達到或超過100KV電鏡的水平。在超高壓電鏡上附加充氣樣品室，使人們可以觀察活細胞內的超微結構動態(tài)變化。

TEM測試主要測什么？

鑠思百檢測TEM可檢測的項目有：

可測試TEM、磁性TEM+HRTEM、SAED、EDS點掃/微區(qū)、EELS點或線或面掃、磁性STEM mapping、3D-TEM、STEM(HAADF)

在鑠思百檢測做TEM測試對樣品有以下幾點要求:

(1)粉末、液體樣品均可，固體樣品太大了的需要離子減薄、雙噴、FIB、切片制樣

⑵樣品必須很薄，使電子束能夠穿透，一般厚度為100~200nm左右;

⑶樣品需置于直徑為2~3mm的銅制載網上，網上附有支持膜;

(4)樣品應有足夠的強度和穩(wěn)定性，在電子線照射下不至于損壞或發(fā)生變化;

(5)樣品及其周圍應非常清潔，以免污染。

高分辨透射電鏡（TEM)常見問題解答

①   TEM制樣方法分類？

粉末樣品：直接用分散劑超聲分散滴在載網上進行觀察；或進行樹脂包埋，超薄切片后，轉移銅網上進行制樣；

型技術：常用復型材料為非晶碳膜和各種塑料薄膜，對樣品沒有損壞；

化學減薄/雙噴減?。簩τ诖蟛糠纸饘贅悠罚梢赃M行化學減薄或雙噴減??；

離子減薄：對于陶瓷或金屬合金合物，無法電解腐蝕，只能用離子減??；

聚焦離子束FIB：與電解雙噴和離子減薄相比，可通過SEM在線觀察下進行定點制樣，獲得更高質量的TEM樣品；

②   碳管如何分散做TEM?

看碳管最好用微柵，由于碳膜與碳管反差太弱，用碳膜觀察會很吃力。尤其是單壁管。另外注意不要將碳膜伸進去撈，(這樣會兩面沾上樣品，聚不好焦)樣品可以滴、涂、抹、沾在有碳膜的面上，表面張力過大容易使碳膜撐破。

③   透射電鏡的金屬樣品怎么做?

包括金屬切片、砂紙打磨、沖圓片、凹坑研磨、雙噴電解和離子減薄、FIB制樣(塊體樣品的制樣神器)。

④   TEM和STEM圖像的差別?

TEM成像：照明平行束、成像相干性、結果同時性、襯度隨樣品厚度和欠焦量發(fā)生反轉。由于所收集到散射界面上更多的透過電子，像的襯度更好!

STEM成像：照明會聚束、成像非相干、結果累加性，在完全非相干接收情況下像的襯度不隨樣品厚度和欠焦量反轉，可對更厚一點的樣品成像。

⑤   標尺大小怎么寫?

標尺只能用1、2、5這幾個數比如1、2、5、10、20、50、100、200、500，沒有用其他的。

⑥   什么是明場和暗場？

通常，我們說的明場和暗場特指TEM模式下的明場像和STEM模式下的HADDF像，這兩種像用的最多。TEM模式下，取決于物鏡光闌使用的成像電子束是透射束還是衍射束，以及相對于中心的位置情況，簡單理解一下，場是明亮的叫做明場，即樣品為黑背景為白。而對于STEM模式下的HADDF像是由于接收到高角度的環(huán)形電子束成像所致，簡單理解是對重原子元素敏感的暗場像，樣品原子序數越大越亮，越小越黑，背景為黑。

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文章分類： 科研設備

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