EBSD工作原理-EBSD分析的是什么？

裝配在SEM上的電子背散射花樣(Electron Back-scattering Patterns，簡稱EBSP)晶體微區(qū)取向和晶體結(jié)構(gòu)的分析技術取得了較大的發(fā)展，并已在材料微觀組織結(jié)構(gòu)及微織構(gòu)表征中廣泛應用。該技術也被稱為電子背散射衍射(Electron Backscattered Diffraction，簡稱EBSD)等。EBSD的主要特點是在保留掃描電子顯微鏡的常規(guī)特點的同時進行空間分辨率亞微米級的衍射。EBSD改變了以往織構(gòu)分析的方法，并形成了全新的科學領域，稱為“顯微織構(gòu)”——將顯微組織和晶體學分析相結(jié)合。EBSD技術已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)全自動采集微區(qū)取向信息，樣品制備較簡單，數(shù)據(jù)采集速度快，分辨率高，為快速定量統(tǒng)計研究材料的微觀組織結(jié)構(gòu)和織構(gòu)奠定了基礎，已成為鑠思百檢測對材料研究中一種有效的分析手段。

在掃描電子顯微鏡（SEM）中，入射于樣品上的電子束與樣品作用產(chǎn)生幾種不同效應，其中之一就是在每一個晶體或晶粒內(nèi)規(guī)則排列的晶格面上產(chǎn)生衍射。從所有原子面上產(chǎn)生的衍射組成“衍射花樣”，這可被看成是一張晶體中原子面間的角度關系圖。衍射花樣包含晶系（立方、六方等）對稱性的信息，而且，晶面和晶帶軸間的夾角與晶系種類和晶體的晶格參數(shù)相對應，這些數(shù)據(jù)可用于EBSD相鑒定。對于已知相，則花樣的取向與晶體的取向直接對應。

EBSD采集得來的一手數(shù)據(jù)是材料每個點的取向信息，鑠思百檢測通過分析軟件對這個一手數(shù)據(jù)的處理，可以得到取向分布——織構(gòu)信息，同一取向的點組成晶粒，取向大到一定地步，就判定為另一晶粒，因此，可以得到晶粒相關信息，晶粒大小，形狀，圓度……判定晶粒的同時可以得到晶界，于是鑠思百檢測可以標出各種晶界；同時，一手信息是取向，那么取向差的信息也容易得到，取向差某種程度上反應應變，從而可以做出應力分析。

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