GB T 29507-2013 硅片平整度、厚度及總厚度變化測(cè)試自動(dòng)非接觸掃描法

【國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)】標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB T 29507-2013

　中文名：硅片平整度、厚度及總厚度變化測(cè)試自動(dòng)非接觸掃描法

　范圍：

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了直徑不小于 50 mm , 厚度不小于 100 μ m 的切割、 研磨、 腐蝕、拋光、外延或其他表面狀態(tài)的硅片平整度、厚度及總厚度變化的測(cè)試。

本標(biāo)準(zhǔn)為非破壞性、無(wú)接觸的自 動(dòng)掃描測(cè)試方法, 適用于潔凈、干燥硅片的平整度和厚度測(cè)試, 且不受硅片的厚度變化、表面狀態(tài)和硅片形狀的影響。

方法提要:   

將被測(cè)硅片放置在平坦、潔凈的小吸盤上, 吸盤帶動(dòng)硅片沿規(guī)定的圖 形在兩個(gè)相對(duì)的探頭之間 運(yùn)動(dòng), 兩個(gè)探頭同時(shí)測(cè)試得到一對(duì)位移數(shù)據(jù), 構(gòu)成厚度的數(shù)據(jù)組( t [ x , y ])。 當(dāng)硅片背表面是理想平面時(shí),數(shù)據(jù)組描述了硅片的正表面。 該數(shù)據(jù)組可以產(chǎn)生所需的一個(gè)或多個(gè)參數(shù), 需要測(cè)量平整度時(shí), 在硅片背表面或正表面構(gòu)建一個(gè)符合要求的基準(zhǔn)面和焦平面。 計(jì)算并報(bào)告硅片的厚度、 總厚度變化以 及相對(duì)于背表面或正表面基準(zhǔn)面和焦平面的平整度、局部平整度參數(shù)。

　發(fā)布時(shí)間：2013-05-09

　實(shí)施時(shí)間：2014-02-01

　頒發(fā)部門：國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

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