GB_T 28896-2012金屬材料 焊接接頭準(zhǔn)靜態(tài)斷裂韌度測定的試驗方法 二維碼
發(fā)表時間:2020-01-08 10:20作者:鑠思百檢測來源:鑠思百檢測 【國家標(biāo)準(zhǔn)】標(biāo)準(zhǔn)號:GB / T 28896 — 2012 中文名:金屬材料接接頭準(zhǔn)靜態(tài)斷裂韌度測定的試驗方法 范圍: 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了測試金屬材料焊接接頭焊縫金屬及其熱影響區(qū)部位斷裂韌度 K 、 δ (裂紋張開位移,CTOD )和 J 積分的具體試驗過程與方法。 本標(biāo)準(zhǔn)是 GB / T21143 的補(bǔ)充, GB / T21143 涵蓋了有關(guān)斷裂韌度測試的所有方面, 與本標(biāo)準(zhǔn)在使用過程中有著非常緊密的聯(lián)系。 本標(biāo)準(zhǔn)所介紹的斷裂韌度測試方法適用于測定工程意義上的啟 裂韌度而不能用于測試所謂的裂紋擴(kuò)展阻力曲線。本標(biāo)準(zhǔn)介紹的測試方法采用的是金屬材料經(jīng)過焊接之后再機(jī)加工缺口 并預(yù)制相應(yīng)疲勞裂紋的試樣, 缺口 應(yīng)位于焊縫金屬或者熱影響區(qū)部位的待測區(qū)域, 而待測區(qū)域和缺口 方向的選擇則由 使用者根據(jù)實際情況來確定。 原理: 本標(biāo)準(zhǔn)制定了單邊缺口帶預(yù)制疲勞裂紋焊接接頭試樣的斷裂韌度測試程序。根據(jù)裂紋尖端位置把試樣類型分為兩種: a )只需考慮裂紋尖端位于特定宏觀位置而不考慮顯微組織的試樣, 稱為 WP 試樣; b )需金相檢查來確定裂紋尖端位于特定顯微組織的試樣,稱為 SM 試樣。 對焊接接頭進(jìn)行金相檢查來確認(rèn)是否有待測特定顯微組織存在, 并且其數(shù)量是否足夠用于斷裂韌度試驗。 試樣的幾何尺寸和預(yù)制缺口 方位確定后, 施加一定的交變力, 使疲勞裂紋擴(kuò)展并進(jìn)入到試樣存有特定顯微組織的區(qū)域。 試驗的目 的是為了在消除焊接殘余應(yīng)力 影響的條件下測定焊接接頭的斷裂韌度。 為了達(dá)到該目 的并且確保所預(yù)制的疲勞裂紋前沿能夠平直擴(kuò)展, 有必要對原始焊態(tài)或應(yīng)力 部分釋放的焊接接頭試樣的預(yù)制疲勞裂紋方法進(jìn)行改進(jìn)。 試驗后應(yīng)該通過金相檢查判斷裂紋尖端是否位于特定顯微組織區(qū)域內(nèi)且評定突進(jìn)效應(yīng)( pop- in ) 的有效性。 發(fā)布時間:2012-11-05 實施時間:2013-05-01 頒發(fā)部門:中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 鑠思百檢測動態(tài) 武漢鑠思百檢測,是華中地區(qū)專業(yè)的第三方檢測平臺,提供材料檢測服務(wù),常規(guī)測試3-5個工作日出檢測結(jié)果,鑠思百檢測專業(yè)的實驗室儀器,鑠思百檢測,堅持“恪守信譽(yù)、質(zhì)量第一、客戶第一” 電鏡檢測:SEM掃描電鏡,TEM透射電鏡,球差電鏡,LSCM,EBSD,AFM 等等 電鏡制樣:FIB制樣,冷凍超薄切片加工,離子減薄制樣,液氮脆斷 等等 光譜檢測: XPS,UPS,AES,XRD,AFS,XRF,ICP-OES,DRS,RAMAN,UV,CD,單晶衍射儀,穆斯堡爾光譜儀,X射線殘余應(yīng)力分析儀,臺階儀,3D輪廓儀,穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜儀,F(xiàn)TIR,DRIFTS,等等 熱譜檢測:TGA,DSC,TGA-DSC,PY-GCMS,TG-MS,TG-IR,DMA/TMA,TG-IR-MS,導(dǎo)熱系數(shù)儀,熱膨脹系數(shù)儀,氧氮量熱儀, 核磁順磁波普測試:固體核磁共振儀NMR,液體核磁共振儀NMR,EPR/ESR電子順磁共振波譜儀 質(zhì)譜檢測:ICP-MS,ESI-MS,SIMS,GC-MS,同位素質(zhì)譜,MALDI-TOF 色譜檢測:GC,HPLC,GPC,IC, 表介面物性分析:BET,TPD/TPR,接觸角,壓汞儀,納米壓痕儀 其他測試:VSM,EA,TOC,Zeta電位儀,有機(jī)硫鹵分析儀,激光粒度儀,工業(yè)分析,萬能試驗機(jī),矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,四探針原位測試,土壤分析測試。 更多測試請咨詢在線客服
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