鑠思百檢測

DETECTION OF TECHNICAL SOUSEPAD

透射電子顯微鏡(TEM-EDS)掃描電子顯微鏡(FESEM-EDS)球差電鏡激光共聚焦顯微鏡(LSCM)原子力顯微鏡(AFM)電子探針儀(EPMA)金相顯微鏡電子背散射衍射儀(EBSD)臺階儀,膜厚儀,探針接觸式輪廓儀,3D輪廓儀工業(yè)CT白光干涉儀(非接觸式3D表面輪廓儀)電鏡測試FIB制樣離子減薄制樣冷凍超薄切片制樣樹脂包埋制樣(生物制樣)液氮脆斷制樣金網(wǎng)鉬網(wǎng)銅網(wǎng)超薄碳膜微柵制樣電鏡制樣X射線光電子能譜分析儀(XPS)紫外光電子能譜(UPS)俄歇電子能譜(AES)X射線衍射儀(XRD)X射線散射儀SAXS/WAXSX射線殘余應(yīng)力分析儀X射線熒光光譜分析儀(XRF)電感耦合等離子體光譜儀(ICP-OES)紫外可見反射儀(DRS)拉曼光譜(RAMAN)紫外-可見分光光度計(jì)(UV)圓二色譜(CD)傅里葉變換紅外光譜分析儀(FTIR)吡啶紅外(DRIFTS)單晶衍射儀穆斯堡爾光譜儀穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜分析儀(PL)原子吸收分光光度計(jì)原子熒光光度計(jì)(AFS)三維熒光 /熒光分光光度計(jì)紅外熱成像儀霧度儀旋光儀橢偏儀光譜測試電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS)電噴霧離子化質(zhì)譜儀(ESI-MS)頂空-固相微萃取氣質(zhì)聯(lián)用儀(HS -SPME -GC -MS)二次離子質(zhì)譜(SIMS)基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時(shí)間質(zhì)譜儀(MALDI-TOF)裂解氣質(zhì)聯(lián)用儀(PY-GC-MS)氣質(zhì)聯(lián)用儀(GC-MS)同位素質(zhì)譜儀液質(zhì)聯(lián)用儀(LC-MS)質(zhì)譜測試差示掃描量熱儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱分析聯(lián)用儀(DSC-TGA)靜態(tài)/動態(tài)熱機(jī)械分析儀(TMA/DMA)熱重紅外聯(lián)用儀(TG-IR)熱重紅外質(zhì)譜聯(lián)用儀(TG-IR-MS)熱重紅外氣相質(zhì)譜聯(lián)用(TG-IR-GC-MS)紅外熱成像儀激光導(dǎo)熱儀錐形量熱儀(CONE)熱譜測試電子順磁共振波譜儀(EPR、ESR)固體核磁共振儀(NMR)液體核磁共振儀(NMR)微波網(wǎng)絡(luò)矢量分析儀/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀核磁順磁波譜測試比表面及孔徑分析儀(BET)表面張力儀(界面張力儀)高壓吸附儀化學(xué)吸附儀(TPD TPR)接觸角測量儀納米壓痕儀壓汞儀(MIP)表界面物性測試氣相色譜儀(GC)高效液相色譜儀(HPLC)離子色譜儀(IC)凝膠色譜儀(GPC)液相色譜(LC)色譜測試電導(dǎo)率儀電化學(xué)工作站腐蝕測試儀介電常數(shù)測定儀卡爾費(fèi)休水分測定儀自動電位滴定儀電化學(xué)儀器測試Zeta電位儀工業(yè)分析激光粒度儀流變儀密度測定儀納米粒度儀邵氏 維氏 洛氏硬度計(jì)有機(jī)鹵素分析儀(F,Cl,Br,I,At,Ts)有機(jī)元素分析儀(EA)粘度計(jì)振動樣品磁強(qiáng)計(jì)(VSM)土壤分析測試植物分析測試其他測試同步輻射GIWAXS GISAXS同步輻射XRD,PDF,SAXS同步輻射吸收譜-高能機(jī)時(shí)同步輻射吸收譜之軟X射線同步輻射吸收譜之硬X射線同步輻射聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)礦物定量分析系統(tǒng)MLA球差校正透射電子顯微鏡高端電鏡類原位XPS測試原位EBSD(in situ -EBSD)原位紅外原位掃描電子顯微鏡(in-situ-SEM)原位透射電子顯微鏡高端原位測試飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)輝光放電光譜(GD-OES MS)三維原子探針(APT)高端質(zhì)譜類Micro/Nano /工業(yè)CT飛秒瞬態(tài)吸收光譜儀(fs-TAS)掃描隧道顯微鏡深能級瞬態(tài)譜儀正電子湮滅壽命譜儀其他XPS數(shù)據(jù)分析XRD全巖黏土分析表面成分分析技術(shù)-XPS測試分析常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析成分指紋分析技術(shù)-紅外測試分析二維紅外光譜技術(shù)紅外(IR)數(shù)據(jù)分析拉曼數(shù)據(jù)分析三維熒光數(shù)據(jù)分析圓二色譜(CD)數(shù)據(jù)分析成分含量分析EPR/ESR數(shù)據(jù)分析VSM數(shù)據(jù)分析電化學(xué)數(shù)據(jù)分析矢量網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分析電磁分析CT數(shù)據(jù)分析X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)普(XAFS)數(shù)據(jù)分析穆斯堡爾譜數(shù)據(jù)分析小角散射(SAXS/WAXS)數(shù)據(jù)分析高端測試分析固體核磁數(shù)據(jù)分析液體核磁(NMR)測試+分析一體化液體核磁(NMR)數(shù)據(jù)分析化學(xué)結(jié)構(gòu)分析EBSD數(shù)據(jù)分析TEM數(shù)據(jù)分析單晶XRD數(shù)據(jù)分析晶體結(jié)構(gòu)確證技術(shù)-XRD精修XRD定性定量分析晶體結(jié)構(gòu)分析BET數(shù)據(jù)分析其它數(shù)據(jù)分析需求熱分析數(shù)據(jù)處理數(shù)據(jù)分析作圖其他數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體激光器模擬發(fā)光二極管仿真光電探測器仿真太陽能電池仿真半導(dǎo)體器件仿真表面能差分密度磁矩單原子催化電荷密度電解水制氫反應(yīng)(HER)費(fèi)米面(fermi surface)電子局域化函數(shù)(electron localization function)第一性原理分子模擬量子化學(xué)相分析有限元模擬常規(guī)理化-水樣常規(guī)理化-土樣/沉積物常規(guī)理化-氣體常規(guī)理化-植物/蔬果/農(nóng)作物常規(guī)理化-食品常規(guī)理化-肥料/飼料常規(guī)理化-巖礦常規(guī)理化-垃圾常規(guī)理化-職業(yè)衛(wèi)生常規(guī)理化-其它常規(guī)理化項(xiàng)目纖維素、半纖維素、木質(zhì)素含量bcr形態(tài)順序提取/tessier五步提取法土壤水體抗生素微塑料微生物磷脂脂肪酸(PLFA)非標(biāo)理化-其它非標(biāo)理化項(xiàng)目穩(wěn)定同位素放射性同位素同位素-其它金屬同位素同位素多糖的單糖組成測定可溶性寡糖定量土壤氨基糖多糖全套分析多糖甲基化植物糖化學(xué)-常規(guī)指標(biāo)糖化學(xué)液質(zhì)聯(lián)用LCMS高效液相色譜HPLC氣相色譜GC氣質(zhì)聯(lián)用GCMS全二維氣質(zhì)GC×GC-MS氣相色譜-離子遷移譜聯(lián)用儀(GC-IMS)液相色譜-原子熒光聯(lián)用(LC-AFS)制備型HPLC色譜質(zhì)譜數(shù)據(jù)分析液相色譜-電感耦合等離子體質(zhì)譜(LC-ICPMS)色譜質(zhì)譜DOM(FT- ICR- MS)水質(zhì)NOM(LC-OCD-OND)DOM(FT-ICR-MS)數(shù)據(jù)分析環(huán)境高端電池產(chǎn)品整體解決方案正極顆粒表面微觀形貌正極顆粒物截面形貌與元素三元正極顆粒循環(huán)前后晶界裂紋正極顆粒摻雜元素分布正極顆粒截面元素分布和晶格表征正極極片原位晶相分析正極極片截面元素分布和晶格表征正極表面CEI膜測試方法XPS正極極片截面微觀形貌觀察和元素分布正極極片CEI膜成分分析與厚度測定正極極片介電常數(shù)正極極片浸潤性正極極片包覆層觀察正極極片雜質(zhì)含量測定正極極片氧空位測定負(fù)極顆粒表面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極顆粒截面微觀形貌觀察和元素分布石墨類型判定負(fù)極顆粒粒徑分析負(fù)極極片孔洞分析負(fù)極顆粒包覆層觀察負(fù)極顆粒羥基含量測定負(fù)極極片包覆層觀察負(fù)極表面SEI膜分析XPS法負(fù)極極片SEI膜成分分析與厚度測定負(fù)極極片截面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極極片石墨碳和無定型碳比例隔膜表面微觀形貌觀察隔膜循環(huán)前后孔徑變化質(zhì)子交換膜形貌(厚度)觀察 CP+SEM質(zhì)子交換膜雜質(zhì)元素電池循環(huán)后鼓包氣電池循環(huán)后爆炸氣鋰電池極片和集流體間的粘結(jié)強(qiáng)度三元正極材料NCM比例燃料電池-整體解決方案電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-優(yōu)勢項(xiàng)目正極材料-PH值正極材料-比表面積正極材料-磁性異物正極材料-化學(xué)成分正極材料-晶體結(jié)構(gòu)正極材料-粒徑分布正極材料-首次放電比容量及首次庫倫效率正極材料-水分含量正極材料-松裝密度正極材料-未知物分析正極材料-形貌,厚度與結(jié)構(gòu)正極材料-壓實(shí)密度正極材料-振實(shí)密度電池產(chǎn)品-正極材料負(fù)極材料-PH值負(fù)極材料-比表面積負(fù)極材料-層間距 石墨化度負(fù)極材料成分分析負(fù)極材料-磁性異物負(fù)極材料-粉末壓實(shí)密度負(fù)極材料-固定碳含量負(fù)極材料-化學(xué)成分負(fù)極材料-粒徑分布負(fù)極材料-石墨鑒定負(fù)極材料-水分負(fù)極材料-限用物質(zhì)含量負(fù)極材料-形貌與結(jié)構(gòu)負(fù)極材料-陰離子的測定負(fù)極材料-有機(jī)物含量負(fù)極材料-真密度負(fù)極材料-振實(shí)密度負(fù)極顆粒-石墨取向性(OI值)首次放電比容量及首次庫倫效率電池產(chǎn)品-負(fù)極材料電解液-電導(dǎo)率電解液-化學(xué)元素含量電解液-密度電解液-水分含量電解液-未知物分析電解液-游離酸(HF含量)電池產(chǎn)品-電解液電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-隔膜
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預(yù)約詳情

流變儀_檢測

 
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PS:送樣請附帶“委托測試單

流變儀

?設(shè)備型號


馬爾文 Malven Kinexus;安東帕 MCR92流變儀



?樣品準(zhǔn)備須知?。。?/span>


1,液體樣品,需準(zhǔn)備5-30ml樣品,低粘度液體可多備些,高粘度液體可少備些;

2,固體樣品一般用平行板或錐形板測試,需制成一定尺寸的圓片,根據(jù)樣品直徑選擇合適尺寸的轉(zhuǎn)子,常用直徑20/25/60mm,厚度1-3mm,用振蕩模式測試;

3,模量測試即得到復(fù)合模量G*,儲存模量(彈性模量)G’、損耗模量(粘性模量)G’’、tanδ、復(fù)合粘度(振蕩模式)。

觸變環(huán)測試表征材料觸變性的實(shí)驗(yàn),可得材料的結(jié)構(gòu)恢復(fù)能力。

結(jié)構(gòu)恢復(fù)測試表征材料受破壞后,結(jié)構(gòu)重建的能力。

旋轉(zhuǎn)模式的三段躍階變剪切,俗稱三段式結(jié)構(gòu)恢復(fù)實(shí)驗(yàn)。

蠕變恢復(fù)可測試材料受力之后的形變,及撤去力之后形變的恢復(fù)。

4,同個(gè)樣品測不同模式建議準(zhǔn)備多份樣品。

5,常規(guī)是液體樣品,半固體、固體樣品需提前說明,樣品需要具有一定流動性。不測試強(qiáng)酸、強(qiáng)堿性樣品。酸堿性樣品一定明確告知我們,提前備注說明清楚。


?樣品測試填寫要求注意事項(xiàng)


樣品數(shù)量填寫需要測試樣品的數(shù)量

樣品編號(名稱):請輸入該組樣品編號,以逗號分隔,例如1,2,3

樣品成分

不測試強(qiáng)酸、強(qiáng)堿性樣品。酸堿性樣品一定明確告知我們,提前備注說明清楚。

所需測試系統(tǒng)類型:平行板/錐板/同軸圓筒/雙間隙圓筒

平行板:適用膏體、凝膠、軟固體或高黏度聚合物熔體; 錐板:適用各種類型的流體,所需樣品量少,對于分散體系樣品,最大粒子尺寸(?10 μm); 同軸圓筒:適用測量低黏度液體,但總體上從低黏流體到黏彈性流體(從水狀樣品到奶油等半固體樣品)都可以測量。 雙間隙圓筒:適用測量水等低黏度液體。

平行板直徑要求(mm)無要求/2mm(暫時(shí)無法測試)/4mm(暫時(shí)無法測試)/5mm(暫時(shí)無法測試)/8mm/12mm/20mm/25mm/35mm/40mm/50mm/60mm

測試常用厚度要求為1mm。固體樣品請根據(jù)樣品大小選擇合適的平行板,一般大尺寸樣品若可以裁切,可使用小尺寸板子測試,反之不行;液體樣品若樣品量充足,可不做平行板要求。

測試模式:動力學(xué)粘度測試(旋轉(zhuǎn)模式)/模量測試(震蕩模式)/觸變環(huán)測試/結(jié)構(gòu)恢復(fù)測試/蠕變恢復(fù)/屈服應(yīng)力測試/其他條件

模量測試即得到復(fù)合模量G*,儲存模量(彈性模量)G’、損耗模量(粘性模量)G’’、tanδ、復(fù)合粘度(振蕩模式)。 觸變環(huán)測試表征材料觸變性的實(shí)驗(yàn),可得材料的結(jié)構(gòu)恢復(fù)能力。 結(jié)構(gòu)恢復(fù)測試表征材料受破壞后,結(jié)構(gòu)重建的能力。旋轉(zhuǎn)模式的三段躍階變剪切,俗稱三段式結(jié)構(gòu)恢復(fù)實(shí)驗(yàn)。 蠕變恢復(fù)可測試材料受力之后的形變,及撤去力之后形變的恢復(fù)。

5. 動力學(xué)粘度測試(旋轉(zhuǎn)模式)具體項(xiàng)目:剪切速率線性變化/剪切速率對數(shù)變化/恒定剪切速率測粘度隨時(shí)間變化/恒定剪切速率測粘度隨溫度變化

剪切速率(shear rate s-1)線性變化:測粘度及剪切應(yīng)力隨剪切速率變化,就是數(shù)學(xué)平均,使數(shù)據(jù)點(diǎn)更多集中在高速率下。剪切速率變化范圍常規(guī)0.1~1000s-1(速率上下限根據(jù)樣品情況而定)。 剪切速率對數(shù)變化:測粘度及剪切應(yīng)力隨剪切速率變化,使數(shù)據(jù)點(diǎn)更多集中在低速率下。剪切速率變化范圍0.1~1000s-1(速率上下限根據(jù)樣品情況而定)。 恒定剪切速率:測粘度隨時(shí)間變化。 恒定剪切速率:測粘度隨溫度變化


動力學(xué)粘度測試(旋轉(zhuǎn)模式)

待測剪切速率范圍(s-1

測試溫度范圍:<室溫 室溫 >室溫

最低:-40℃,最高:600℃

升降溫速率(℃/min)

速率常用5℃/min,默認(rèn)1H內(nèi),超時(shí)根據(jù)實(shí)驗(yàn)室情況具體調(diào)整收費(fèi)

測試時(shí)間

模量測試(震蕩模式)固定應(yīng)變、頻率的時(shí)間掃描 / 固定應(yīng)變、頻率的溫度掃描 / 固定頻率的振幅測試 /固定應(yīng)變(應(yīng)力)的頻率測試

固定應(yīng)變(應(yīng)力shear stress)、頻率的時(shí)間掃描:測模量、復(fù)數(shù)黏度等隨時(shí)間變化。 固定應(yīng)變(應(yīng)力)、頻率的溫度掃描:測模量隨溫度變化。 固定頻率的振幅測試:測模量等隨應(yīng)變或應(yīng)力變化。應(yīng)變常用為0.1~100%,應(yīng)力一般0.1~1000 Pa。振幅測試(線性粘彈區(qū)),可測試材料的線性粘彈性范圍。 固定應(yīng)變(應(yīng)力)的頻率測試:測模量等隨頻率變化。頻率范圍一般0.1~100Hz(0.628-628 rad/s),要求恒定應(yīng)變(應(yīng)力)在線性粘彈性區(qū)內(nèi)。一般液體,頻率上限1Hz(6.28rad/s)。軟固體10Hz(62.8rad/s),聚合物熔體80Hz(500rad/s)。

結(jié)構(gòu)恢復(fù)測試具體條件

第一段剪切速率:s-1
;第一段剪切時(shí)間:
。

第二段剪切速率:s-1
;第二段剪切時(shí)間:
。

第三段剪切速率:s-1
;第三段剪切時(shí)間:

剪切速率變化一般0.1~1000 s-1

蠕變恢復(fù)的具體條件蠕變施加的應(yīng)力:;

持續(xù)的時(shí)間:;

撤去力之后的恢復(fù)時(shí)間:

屈服應(yīng)力測試模式旋轉(zhuǎn)模式/振蕩模式/其他

旋轉(zhuǎn)模式,測試應(yīng)變隨應(yīng)力變化突變點(diǎn); ②振蕩模式,應(yīng)力掃描; ③其他 可測得材料流動的最小應(yīng)

樣品pH值

可填寫具體pH值,或中性、弱酸性、弱堿性。強(qiáng)酸強(qiáng)堿或腐蝕性樣品請務(wù)必提前溝通確定。


?測試提示:


1.可開正規(guī)測試發(fā)票,附帶測試清單。

2.有腐蝕性,毒性,或其他有危害性等特殊樣品要事先告知測試人員,測試人員也要告知樣品方哪些樣品不能測或會對儀器產(chǎn)生損傷,測試后會對樣品產(chǎn)生哪些變化;

3.客戶需提供詳細(xì)的樣品資料,包括元素,主要成分和詳細(xì)測試參數(shù)及條件。和測試人員充分討論,商定最終測試條件;

4.測試人員與顧客通過QQ或郵件溝通,出現(xiàn)測試糾紛,郵件或聊天記錄將作為重要的仲裁依據(jù);請加QQ和技術(shù)人員交流:82187958。

5.杜絕測試、解析和合成違反國家相關(guān)法律法規(guī)的樣品,一經(jīng)發(fā)現(xiàn)將追究其法律責(zé)任。

鑠思百檢測項(xiàng)目

電鏡檢測:SEM掃描電鏡,TEM透射電鏡,球差電鏡,LSCM,EBSD,AFM 等等

電鏡制樣:FIB制樣,冷凍超薄切片加工,離子減薄制樣,液氮脆斷 等等

光譜檢測: XPS,UPS,AES,XRD,AFS,XRF,ICP-OES,DRS,RAMAN,UV,CD,單晶衍射儀,穆斯堡爾光譜儀,X射線殘余應(yīng)力分析儀,臺階儀,3D輪廓儀,穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜儀,F(xiàn)TIR,DRIFTS,等等

熱譜檢測:TGA,DSC,TGA-DSC,PY-GCMS,TG-MS,TG-IR,DMA/TMA,TG-IR-MS,導(dǎo)熱系數(shù)儀,熱膨脹系數(shù)儀,氧氮量熱儀,

核磁順磁波普測試:固體核磁共振儀NMR,液體核磁共振儀NMR,EPR/ESR電子順磁共振波譜儀

質(zhì)譜檢測:ICP-MS,ESI-MS,SIMS,GC-MS,同位素質(zhì)譜,MALDI-TOF

色譜檢測:GC,HPLC,GPC,IC,

表介面物性分析:BET,TPD/TPR,接觸角,壓汞儀,納米壓痕儀

其他測試:VSM,EA,TOC,Zeta電位儀,有機(jī)硫鹵分析儀,激光粒度儀,工業(yè)分析,萬能試驗(yàn)機(jī),矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,四探針原位測試,土壤分析測試。

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