場發(fā)射透射電鏡TEM

場發(fā)射透射電鏡透射電子顯微鏡（Transmission Electron Microscope, 簡稱TEM），是一種把經(jīng)加速和聚集的電子束透射到非常薄的樣品上，電子與樣品中的原子碰撞而改變方向，從而產(chǎn)生立體角散射。散射角的大小與樣品的密度、厚度等相關(guān)，因此可以形成明暗不同的影像，影像在放大、聚焦后在成像器件（如熒光屏，膠片以及感光耦合組件）上顯示出來的顯微鏡。

應(yīng)用范圍：

可以對各種材料的物質(zhì)內(nèi)部微結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察，電子衍射分析及高分辨電子顯微術(shù)研究，材料粒徑統(tǒng)計，晶體結(jié)構(gòu)及晶體性能進(jìn)行研究，配合能譜儀可以對各種元素進(jìn)行定性、及半定量的微區(qū)分析，廣泛應(yīng)用于納米技術(shù)、材料、物理、生物、化學(xué)、環(huán)境、光電子等領(lǐng)域。

檢測項目：

制樣要求：

塊體樣品，要求樣品大小為直徑3mm的圓，厚度為200nm以下;

粉末和液體樣品，要求樣品能夠均勻分散在支持膜上并且干燥，粉末樣>0.01g,液體樣>5ml;

生物樣可做超薄冷凍切片制；

金屬樣、陶瓷樣、塊狀樣可以FIB制樣；

立即預(yù)約?

分析原理：高能電子束穿透試樣時發(fā)生散射、吸收、干涉和衍射，使得在相平面形成襯度，顯示出圖象

譜圖的表示方法：質(zhì)厚襯度象、明場衍襯象、暗場衍襯象、晶格條紋象、和分子象

提供的信息：晶體形貌、分子量分布、微孔尺寸分布、多相結(jié)構(gòu)和晶格與缺陷等

TEM工作圖

TEM成像過程

STEM成像不同于平行電子束的TEM，它是利用聚集的電子束在樣品上掃描來完成的，與SEM不同之處在于探測器置于試樣下方，探測器接收透射電子束流或彈性散射電子束流，經(jīng)放大后在熒光屏上顯示出明場像和暗場像。

STEM分析圖

入射電子束照射試樣表面發(fā)生彈性散射，一部分電子所損失能量值是樣品中某個元素的特征值，由此獲得能量損失譜（EELS），利用EELS可以對薄試樣微區(qū)元素組成、化學(xué)鍵及電子結(jié)構(gòu)等進(jìn)行分析。

EELS原理圖

鑠思百檢測動態(tài)

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測試流程

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2、細(xì)節(jié)溝通（聯(lián)系在線QQ）

3、下載填寫測試委托單

4、測試委托單和樣品郵寄

5、聯(lián)系客服付款

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