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DETECTION OF TECHNICAL SOUSEPAD

透射電子顯微鏡(TEM-EDS)掃描電子顯微鏡(FESEM-EDS)球差電鏡激光共聚焦顯微鏡(LSCM)原子力顯微鏡(AFM)電子探針儀(EPMA)金相顯微鏡電子背散射衍射儀(EBSD)臺階儀,膜厚儀,探針接觸式輪廓儀,3D輪廓儀工業(yè)CT白光干涉儀(非接觸式3D表面輪廓儀)電鏡測試FIB制樣離子減薄制樣冷凍超薄切片制樣樹脂包埋制樣(生物制樣)液氮脆斷制樣金網(wǎng)鉬網(wǎng)銅網(wǎng)超薄碳膜微柵制樣電鏡制樣X射線光電子能譜分析儀(XPS)紫外光電子能譜(UPS)俄歇電子能譜(AES)X射線衍射儀(XRD)X射線散射儀SAXS/WAXSX射線殘余應(yīng)力分析儀X射線熒光光譜分析儀(XRF)電感耦合等離子體光譜儀(ICP-OES)紫外可見反射儀(DRS)拉曼光譜(RAMAN)紫外-可見分光光度計(jì)(UV)圓二色譜(CD)傅里葉變換紅外光譜分析儀(FTIR)吡啶紅外(DRIFTS)單晶衍射儀穆斯堡爾光譜儀穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜分析儀(PL)原子吸收分光光度計(jì)原子熒光光度計(jì)(AFS)三維熒光 /熒光分光光度計(jì)紅外熱成像儀霧度儀旋光儀橢偏儀光譜測試電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS)電噴霧離子化質(zhì)譜儀(ESI-MS)頂空-固相微萃取氣質(zhì)聯(lián)用儀(HS -SPME -GC -MS)二次離子質(zhì)譜(SIMS)基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時間質(zhì)譜儀(MALDI-TOF)裂解氣質(zhì)聯(lián)用儀(PY-GC-MS)氣質(zhì)聯(lián)用儀(GC-MS)同位素質(zhì)譜儀液質(zhì)聯(lián)用儀(LC-MS)質(zhì)譜測試差示掃描量熱儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱分析聯(lián)用儀(DSC-TGA)靜態(tài)/動態(tài)熱機(jī)械分析儀(TMA/DMA)熱重紅外聯(lián)用儀(TG-IR)熱重紅外質(zhì)譜聯(lián)用儀(TG-IR-MS)熱重紅外氣相質(zhì)譜聯(lián)用(TG-IR-GC-MS)紅外熱成像儀激光導(dǎo)熱儀錐形量熱儀(CONE)熱譜測試電子順磁共振波譜儀(EPR、ESR)固體核磁共振儀(NMR)液體核磁共振儀(NMR)微波網(wǎng)絡(luò)矢量分析儀/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀核磁順磁波譜測試比表面及孔徑分析儀(BET)表面張力儀(界面張力儀)高壓吸附儀化學(xué)吸附儀(TPD TPR)接觸角測量儀納米壓痕儀壓汞儀(MIP)表界面物性測試氣相色譜儀(GC)高效液相色譜儀(HPLC)離子色譜儀(IC)凝膠色譜儀(GPC)液相色譜(LC)色譜測試電導(dǎo)率儀電化學(xué)工作站腐蝕測試儀介電常數(shù)測定儀卡爾費(fèi)休水分測定儀自動電位滴定儀電化學(xué)儀器測試Zeta電位儀工業(yè)分析激光粒度儀流變儀密度測定儀納米粒度儀邵氏 維氏 洛氏硬度計(jì)有機(jī)鹵素分析儀(F,Cl,Br,I,At,Ts)有機(jī)元素分析儀(EA)粘度計(jì)振動樣品磁強(qiáng)計(jì)(VSM)土壤分析測試植物分析測試其他測試同步輻射GIWAXS GISAXS同步輻射XRD,PDF,SAXS同步輻射吸收譜-高能機(jī)時同步輻射吸收譜之軟X射線同步輻射吸收譜之硬X射線同步輻射聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)礦物定量分析系統(tǒng)MLA球差校正透射電子顯微鏡高端電鏡類原位XPS測試原位EBSD(in situ -EBSD)原位紅外原位掃描電子顯微鏡(in-situ-SEM)原位透射電子顯微鏡高端原位測試飛行時間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)輝光放電光譜(GD-OES MS)三維原子探針(APT)高端質(zhì)譜類Micro/Nano /工業(yè)CT飛秒瞬態(tài)吸收光譜儀(fs-TAS)掃描隧道顯微鏡深能級瞬態(tài)譜儀正電子湮滅壽命譜儀其他XPS數(shù)據(jù)分析XRD全巖黏土分析表面成分分析技術(shù)-XPS測試分析常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析成分指紋分析技術(shù)-紅外測試分析二維紅外光譜技術(shù)紅外(IR)數(shù)據(jù)分析拉曼數(shù)據(jù)分析三維熒光數(shù)據(jù)分析圓二色譜(CD)數(shù)據(jù)分析成分含量分析EPR/ESR數(shù)據(jù)分析VSM數(shù)據(jù)分析電化學(xué)數(shù)據(jù)分析矢量網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分析電磁分析CT數(shù)據(jù)分析X射線吸收精細(xì)結(jié)構(gòu)普(XAFS)數(shù)據(jù)分析穆斯堡爾譜數(shù)據(jù)分析小角散射(SAXS/WAXS)數(shù)據(jù)分析高端測試分析固體核磁數(shù)據(jù)分析液體核磁(NMR)測試+分析一體化液體核磁(NMR)數(shù)據(jù)分析化學(xué)結(jié)構(gòu)分析EBSD數(shù)據(jù)分析TEM數(shù)據(jù)分析單晶XRD數(shù)據(jù)分析晶體結(jié)構(gòu)確證技術(shù)-XRD精修XRD定性定量分析晶體結(jié)構(gòu)分析BET數(shù)據(jù)分析其它數(shù)據(jù)分析需求熱分析數(shù)據(jù)處理數(shù)據(jù)分析作圖其他數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體激光器模擬發(fā)光二極管仿真光電探測器仿真太陽能電池仿真半導(dǎo)體器件仿真表面能差分密度磁矩單原子催化電荷密度電解水制氫反應(yīng)(HER)費(fèi)米面(fermi surface)電子局域化函數(shù)(electron localization function)第一性原理分子模擬量子化學(xué)相分析有限元模擬常規(guī)理化-水樣常規(guī)理化-土樣/沉積物常規(guī)理化-氣體常規(guī)理化-植物/蔬果/農(nóng)作物常規(guī)理化-食品常規(guī)理化-肥料/飼料常規(guī)理化-巖礦常規(guī)理化-垃圾常規(guī)理化-職業(yè)衛(wèi)生常規(guī)理化-其它常規(guī)理化項(xiàng)目纖維素、半纖維素、木質(zhì)素含量bcr形態(tài)順序提取/tessier五步提取法土壤水體抗生素微塑料微生物磷脂脂肪酸(PLFA)非標(biāo)理化-其它非標(biāo)理化項(xiàng)目穩(wěn)定同位素放射性同位素同位素-其它金屬同位素同位素多糖的單糖組成測定可溶性寡糖定量土壤氨基糖多糖全套分析多糖甲基化植物糖化學(xué)-常規(guī)指標(biāo)糖化學(xué)液質(zhì)聯(lián)用LCMS高效液相色譜HPLC氣相色譜GC氣質(zhì)聯(lián)用GCMS全二維氣質(zhì)GC×GC-MS氣相色譜-離子遷移譜聯(lián)用儀(GC-IMS)液相色譜-原子熒光聯(lián)用(LC-AFS)制備型HPLC色譜質(zhì)譜數(shù)據(jù)分析液相色譜-電感耦合等離子體質(zhì)譜(LC-ICPMS)色譜質(zhì)譜DOM(FT- ICR- MS)水質(zhì)NOM(LC-OCD-OND)DOM(FT-ICR-MS)數(shù)據(jù)分析環(huán)境高端電池產(chǎn)品整體解決方案正極顆粒表面微觀形貌正極顆粒物截面形貌與元素三元正極顆粒循環(huán)前后晶界裂紋正極顆粒摻雜元素分布正極顆粒截面元素分布和晶格表征正極極片原位晶相分析正極極片截面元素分布和晶格表征正極表面CEI膜測試方法XPS正極極片截面微觀形貌觀察和元素分布正極極片CEI膜成分分析與厚度測定正極極片介電常數(shù)正極極片浸潤性正極極片包覆層觀察正極極片雜質(zhì)含量測定正極極片氧空位測定負(fù)極顆粒表面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極顆粒截面微觀形貌觀察和元素分布石墨類型判定負(fù)極顆粒粒徑分析負(fù)極極片孔洞分析負(fù)極顆粒包覆層觀察負(fù)極顆粒羥基含量測定負(fù)極極片包覆層觀察負(fù)極表面SEI膜分析XPS法負(fù)極極片SEI膜成分分析與厚度測定負(fù)極極片截面微觀形貌觀察和元素分布負(fù)極極片石墨碳和無定型碳比例隔膜表面微觀形貌觀察隔膜循環(huán)前后孔徑變化質(zhì)子交換膜形貌(厚度)觀察 CP+SEM質(zhì)子交換膜雜質(zhì)元素電池循環(huán)后鼓包氣電池循環(huán)后爆炸氣鋰電池極片和集流體間的粘結(jié)強(qiáng)度三元正極材料NCM比例燃料電池-整體解決方案電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-優(yōu)勢項(xiàng)目正極材料-PH值正極材料-比表面積正極材料-磁性異物正極材料-化學(xué)成分正極材料-晶體結(jié)構(gòu)正極材料-粒徑分布正極材料-首次放電比容量及首次庫倫效率正極材料-水分含量正極材料-松裝密度正極材料-未知物分析正極材料-形貌,厚度與結(jié)構(gòu)正極材料-壓實(shí)密度正極材料-振實(shí)密度電池產(chǎn)品-正極材料負(fù)極材料-PH值負(fù)極材料-比表面積負(fù)極材料-層間距 石墨化度負(fù)極材料成分分析負(fù)極材料-磁性異物負(fù)極材料-粉末壓實(shí)密度負(fù)極材料-固定碳含量負(fù)極材料-化學(xué)成分負(fù)極材料-粒徑分布負(fù)極材料-石墨鑒定負(fù)極材料-水分負(fù)極材料-限用物質(zhì)含量負(fù)極材料-形貌與結(jié)構(gòu)負(fù)極材料-陰離子的測定負(fù)極材料-有機(jī)物含量負(fù)極材料-真密度負(fù)極材料-振實(shí)密度負(fù)極顆粒-石墨取向性(OI值)首次放電比容量及首次庫倫效率電池產(chǎn)品-負(fù)極材料電解液-電導(dǎo)率電解液-化學(xué)元素含量電解液-密度電解液-水分含量電解液-未知物分析電解液-游離酸(HF含量)電池產(chǎn)品-電解液電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-隔膜
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透射電子顯微鏡技術(shù)

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發(fā)表時間:2019-11-07 14:34作者:武漢鑠思百檢測技術(shù)有限公司來源:鑠思百檢測

透射電子顯微鏡(TEM)是以高能電子束為光源進(jìn)行放大成像的大型顯微分析設(shè)備

透射電子顯微鏡簡介

透射電子顯微鏡是將加速聚集的電子束投射到一個非常薄的樣品上,電子與樣品中的原子碰撞改變方向,從而產(chǎn)生一個三維散射角散射角的大小和樣本的密度厚度相關(guān),因此,可以形成不同的明暗圖像圖像經(jīng)過放大和聚焦后,將顯示在成像設(shè)備(如熒光屏、膠片和光敏耦合元件)上

TEM的發(fā)展可以追溯到很久以前第一個TEM是由馬克斯·克諾爾和恩斯特·魯斯卡在1931年開發(fā)的該研究小組于1933年研制出第一臺分辨率高于可見光的透射電子顯微鏡,并于1939年成功研制出第一臺商用透射電子顯微鏡

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透射電子顯微鏡成像的原理

透射電子顯微鏡中電子槍發(fā)射的電子束在真空通道中沿鏡體的光軸通過冷凝器,并通過冷凝器會聚成一個精細(xì)的、明亮的和均勻的光斑,并照射樣品室中的樣品;穿過樣品后的電子束攜帶樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息,通過樣品致密部分的電子量小,經(jīng)過物鏡聚焦和一次放大后通過稀疏部分的電量小電子束進(jìn)入下中透鏡和第一、二投影鏡進(jìn)行綜合放大成像,最后將放大后的電子圖像投影在觀察室的熒光屏上,熒光屏將電子圖像轉(zhuǎn)換為可見光圖像,供用戶使用觀察

TEM成像原理可分為三種情況:

①吸收圖像:當(dāng)電子發(fā)射到高質(zhì)量、高密度的樣品時,主要的成相效應(yīng)是散射在質(zhì)量厚度較大的地方,電子的散射角較大,通過的電子較少,因此圖像的亮度較暗早期的TEM就是基于這個原理。

②衍圖像:電子束被樣品衍射后,樣品不同位置的衍射波振幅分布對應(yīng)于樣品中晶體不同部分的衍射能力當(dāng)存在晶體缺陷時,缺陷部分的衍射能力與整個區(qū)域的衍射能力不同,導(dǎo)致衍射波振幅分布不均勻,反映了晶體缺陷的分布

③相位圖像:當(dāng)樣品厚度小于10nm時,電子可以通過樣品,可以忽略波的振幅變化,圖像來源于相位變化

在放大倍數(shù)較低的情況下,TEM成像的對比度主要是由于材料的厚度和成分不同而引起電子吸收的不同然而,當(dāng)放大倍數(shù)較高時,復(fù)雜的波動會導(dǎo)致圖像亮度的不同,因此我們需要專業(yè)知識來分析得到的圖像利用不同的TEM模式,可以通過物質(zhì)的化學(xué)性質(zhì)、晶體方方向、電子結(jié)構(gòu)、樣品引起的電子相移和通常的電子吸收來成像樣品

透射電子顯微鏡的優(yōu)缺點(diǎn)

  透射電子顯微鏡的優(yōu)點(diǎn):

透射電子顯微鏡,我們可以看到材料的內(nèi)部,我們可以測量材料的晶格排列,我們可以看到1nm的大小與光學(xué)顯微鏡相比,用電子束代替可見光,用電磁透鏡代替光學(xué)透鏡,用熒光屏成像不可見電子束與光學(xué)顯微鏡相比,用電子束代替可見光,用電磁透鏡代替光學(xué)透鏡,用熒光屏成像不可見電子束由于電子通常很短,TEM的分辨率遠(yuǎn)高于光學(xué)顯微鏡,可以達(dá)到0.1-0.2nm,放大倍數(shù)可達(dá)數(shù)萬到數(shù)百萬倍因此,TEM可以用來觀察樣品的精細(xì)結(jié)構(gòu),甚至只觀察一個原子柱的結(jié)構(gòu),比光學(xué)顯微鏡所可以觀察到的最小結(jié)構(gòu)是數(shù)萬次

  透射電子顯微鏡的缺點(diǎn):

在透射電子顯微鏡中,樣品必須在真空中觀察,所以不能觀察到活樣品在對樣本的處理過程中,可能會出現(xiàn)樣本所沒有的結(jié)構(gòu),這就增加了后續(xù)圖像分析的難度透射電鏡只能觀察正常的薄試樣,電子束的穿透力很弱因此,電子顯微鏡所用的樣品必須制成厚度約為50nm的超薄切片,需要用超薄切片機(jī)來制作TEM樣品的制備需要很長時間同時,材料表面的結(jié)構(gòu)可能與材料內(nèi)部的結(jié)構(gòu)不同,電子束可能通過碰撞和加熱破壞樣品如果樣品的狀況事先清楚,基本可以觀察到,沒有損傷另外,電子顯微鏡的購置和維修價格也比較高TEM樣品制備時間長

透射電子顯微鏡的發(fā)展趨勢

近年來,透射電鏡技術(shù)發(fā)展迅速Tem在材料科學(xué)和生物學(xué)中有著廣泛的應(yīng)用它也是物理學(xué)和其他相關(guān)科學(xué)領(lǐng)域的一種重要的分析方法

在材料科學(xué)領(lǐng)域,利用透射電鏡可以在納米和微區(qū)觀察材料的形貌、確定其組成和分析其結(jié)構(gòu),可以提供大量與多相催化性質(zhì)相關(guān)的信息,指導(dǎo)新型工業(yè)催化劑的開發(fā)獲得了中納米催化劑的結(jié)構(gòu)信息,并對多相催化催化劑進(jìn)行了表征,在礦物加工利用中也有很大的應(yīng)用在文獻(xiàn)生物學(xué)中,透射電鏡可以觀察到小于0.2μm的細(xì)胞超微結(jié)構(gòu),從而可以在分子水平上對果蔬樣品進(jìn)行進(jìn)一步的研究;透射電鏡可以用來確定最佳采摘期、采摘后的貯藏條件選擇合適的保鮮方法等。在物理學(xué)領(lǐng)域,透射電子顯微鏡用于半導(dǎo)體研究

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武漢鑠思百檢測,是華中地區(qū)專業(yè)的第三方檢測平臺,提供材料檢測服務(wù),常規(guī)測試3-5個工作日出檢測結(jié)果,鑠思百檢測專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室儀器,專業(yè)科研團(tuán)隊(duì)碩博測試工程師90%,鑠思百檢測,堅(jiān)持“恪守信譽(yù)、質(zhì)量第一、客戶第一”

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