鑠思百檢測

DETECTION OF TECHNICAL SOUSEPAD

透射電子顯微鏡(TEM-EDS)掃描電子顯微鏡(FESEM-EDS)球差電鏡激光共聚焦顯微鏡(LSCM)原子力顯微鏡(AFM)電子探針儀(EPMA)金相顯微鏡電子背散射衍射儀(EBSD)臺階儀,膜厚儀,探針接觸式輪廓儀,3D輪廓儀工業(yè)CT白光干涉儀(非接觸式3D表面輪廓儀)電鏡測試FIB制樣離子減薄制樣冷凍超薄切片制樣樹脂包埋制樣(生物制樣)液氮脆斷制樣金網(wǎng)鉬網(wǎng)銅網(wǎng)超薄碳膜微柵制樣電鏡制樣X射線光電子能譜分析儀(XPS)紫外光電子能譜(UPS)俄歇電子能譜(AES)X射線衍射儀(XRD)X射線散射儀SAXS/WAXSX射線殘余應力分析儀X射線熒光光譜分析儀(XRF)電感耦合等離子體光譜儀(ICP-OES)紫外可見反射儀(DRS)拉曼光譜(RAMAN)紫外-可見分光光度計(UV)圓二色譜(CD)傅里葉變換紅外光譜分析儀(FTIR)吡啶紅外(DRIFTS)單晶衍射儀穆斯堡爾光譜儀穩(wěn)態(tài)瞬態(tài)熒光光譜分析儀(PL)原子吸收分光光度計原子熒光光度計(AFS)三維熒光 /熒光分光光度計紅外熱成像儀霧度儀旋光儀橢偏儀光譜測試電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS)電噴霧離子化質(zhì)譜儀(ESI-MS)頂空-固相微萃取氣質(zhì)聯(lián)用儀(HS -SPME -GC -MS)二次離子質(zhì)譜(SIMS)基質(zhì)輔助激光解吸電離飛行時間質(zhì)譜儀(MALDI-TOF)裂解氣質(zhì)聯(lián)用儀(PY-GC-MS)氣質(zhì)聯(lián)用儀(GC-MS)同位素質(zhì)譜儀液質(zhì)聯(lián)用儀(LC-MS)質(zhì)譜測試差示掃描量熱儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱分析聯(lián)用儀(DSC-TGA)靜態(tài)/動態(tài)熱機械分析儀(TMA/DMA)熱重紅外聯(lián)用儀(TG-IR)熱重紅外質(zhì)譜聯(lián)用儀(TG-IR-MS)熱重紅外氣相質(zhì)譜聯(lián)用(TG-IR-GC-MS)紅外熱成像儀激光導熱儀錐形量熱儀(CONE)熱譜測試電子順磁共振波譜儀(EPR、ESR)固體核磁共振儀(NMR)液體核磁共振儀(NMR)微波網(wǎng)絡(luò)矢量分析儀/矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀核磁順磁波譜測試比表面及孔徑分析儀(BET)表面張力儀(界面張力儀)高壓吸附儀化學吸附儀(TPD TPR)接觸角測量儀納米壓痕儀壓汞儀(MIP)表界面物性測試氣相色譜儀(GC)高效液相色譜儀(HPLC)離子色譜儀(IC)凝膠色譜儀(GPC)液相色譜(LC)色譜測試電導率儀電化學工作站腐蝕測試儀介電常數(shù)測定儀卡爾費休水分測定儀自動電位滴定儀電化學儀器測試Zeta電位儀工業(yè)分析激光粒度儀流變儀密度測定儀納米粒度儀邵氏 維氏 洛氏硬度計有機鹵素分析儀(F,Cl,Br,I,At,Ts)有機元素分析儀(EA)粘度計振動樣品磁強計(VSM)土壤分析測試植物分析測試其他測試同步輻射GIWAXS GISAXS同步輻射XRD,PDF,SAXS同步輻射吸收譜-高能機時同步輻射吸收譜之軟X射線同步輻射吸收譜之硬X射線同步輻射聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)礦物定量分析系統(tǒng)MLA球差校正透射電子顯微鏡高端電鏡類原位XPS測試原位EBSD(in situ -EBSD)原位紅外原位掃描電子顯微鏡(in-situ-SEM)原位透射電子顯微鏡高端原位測試飛行時間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)輝光放電光譜(GD-OES MS)三維原子探針(APT)高端質(zhì)譜類Micro/Nano /工業(yè)CT飛秒瞬態(tài)吸收光譜儀(fs-TAS)掃描隧道顯微鏡深能級瞬態(tài)譜儀正電子湮滅壽命譜儀其他XPS數(shù)據(jù)分析XRD全巖黏土分析表面成分分析技術(shù)-XPS測試分析常規(guī)XRD數(shù)據(jù)分析成分指紋分析技術(shù)-紅外測試分析二維紅外光譜技術(shù)紅外(IR)數(shù)據(jù)分析拉曼數(shù)據(jù)分析三維熒光數(shù)據(jù)分析圓二色譜(CD)數(shù)據(jù)分析成分含量分析EPR/ESR數(shù)據(jù)分析VSM數(shù)據(jù)分析電化學數(shù)據(jù)分析矢量網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分析電磁分析CT數(shù)據(jù)分析X射線吸收精細結(jié)構(gòu)普(XAFS)數(shù)據(jù)分析穆斯堡爾譜數(shù)據(jù)分析小角散射(SAXS/WAXS)數(shù)據(jù)分析高端測試分析固體核磁數(shù)據(jù)分析液體核磁(NMR)測試+分析一體化液體核磁(NMR)數(shù)據(jù)分析化學結(jié)構(gòu)分析EBSD數(shù)據(jù)分析TEM數(shù)據(jù)分析單晶XRD數(shù)據(jù)分析晶體結(jié)構(gòu)確證技術(shù)-XRD精修XRD定性定量分析晶體結(jié)構(gòu)分析BET數(shù)據(jù)分析其它數(shù)據(jù)分析需求熱分析數(shù)據(jù)處理數(shù)據(jù)分析作圖其他數(shù)據(jù)分析半導體激光器模擬發(fā)光二極管仿真光電探測器仿真太陽能電池仿真半導體器件仿真表面能差分密度磁矩單原子催化電荷密度電解水制氫反應(HER)費米面(fermi surface)電子局域化函數(shù)(electron localization function)第一性原理分子模擬量子化學相分析有限元模擬常規(guī)理化-水樣常規(guī)理化-土樣/沉積物常規(guī)理化-氣體常規(guī)理化-植物/蔬果/農(nóng)作物常規(guī)理化-食品常規(guī)理化-肥料/飼料常規(guī)理化-巖礦常規(guī)理化-垃圾常規(guī)理化-職業(yè)衛(wèi)生常規(guī)理化-其它常規(guī)理化項目纖維素、半纖維素、木質(zhì)素含量bcr形態(tài)順序提取/tessier五步提取法土壤水體抗生素微塑料微生物磷脂脂肪酸(PLFA)非標理化-其它非標理化項目穩(wěn)定同位素放射性同位素同位素-其它金屬同位素同位素多糖的單糖組成測定可溶性寡糖定量土壤氨基糖多糖全套分析多糖甲基化植物糖化學-常規(guī)指標糖化學液質(zhì)聯(lián)用LCMS高效液相色譜HPLC氣相色譜GC氣質(zhì)聯(lián)用GCMS全二維氣質(zhì)GC×GC-MS氣相色譜-離子遷移譜聯(lián)用儀(GC-IMS)液相色譜-原子熒光聯(lián)用(LC-AFS)制備型HPLC色譜質(zhì)譜數(shù)據(jù)分析液相色譜-電感耦合等離子體質(zhì)譜(LC-ICPMS)色譜質(zhì)譜DOM(FT- ICR- MS)水質(zhì)NOM(LC-OCD-OND)DOM(FT-ICR-MS)數(shù)據(jù)分析環(huán)境高端電池產(chǎn)品整體解決方案正極顆粒表面微觀形貌正極顆粒物截面形貌與元素三元正極顆粒循環(huán)前后晶界裂紋正極顆粒摻雜元素分布正極顆粒截面元素分布和晶格表征正極極片原位晶相分析正極極片截面元素分布和晶格表征正極表面CEI膜測試方法XPS正極極片截面微觀形貌觀察和元素分布正極極片CEI膜成分分析與厚度測定正極極片介電常數(shù)正極極片浸潤性正極極片包覆層觀察正極極片雜質(zhì)含量測定正極極片氧空位測定負極顆粒表面微觀形貌觀察和元素分布負極顆粒截面微觀形貌觀察和元素分布石墨類型判定負極顆粒粒徑分析負極極片孔洞分析負極顆粒包覆層觀察負極顆粒羥基含量測定負極極片包覆層觀察負極表面SEI膜分析XPS法負極極片SEI膜成分分析與厚度測定負極極片截面微觀形貌觀察和元素分布負極極片石墨碳和無定型碳比例隔膜表面微觀形貌觀察隔膜循環(huán)前后孔徑變化質(zhì)子交換膜形貌(厚度)觀察 CP+SEM質(zhì)子交換膜雜質(zhì)元素電池循環(huán)后鼓包氣電池循環(huán)后爆炸氣鋰電池極片和集流體間的粘結(jié)強度三元正極材料NCM比例燃料電池-整體解決方案電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-優(yōu)勢項目正極材料-PH值正極材料-比表面積正極材料-磁性異物正極材料-化學成分正極材料-晶體結(jié)構(gòu)正極材料-粒徑分布正極材料-首次放電比容量及首次庫倫效率正極材料-水分含量正極材料-松裝密度正極材料-未知物分析正極材料-形貌,厚度與結(jié)構(gòu)正極材料-壓實密度正極材料-振實密度電池產(chǎn)品-正極材料負極材料-PH值負極材料-比表面積負極材料-層間距 石墨化度負極材料成分分析負極材料-磁性異物負極材料-粉末壓實密度負極材料-固定碳含量負極材料-化學成分負極材料-粒徑分布負極材料-石墨鑒定負極材料-水分負極材料-限用物質(zhì)含量負極材料-形貌與結(jié)構(gòu)負極材料-陰離子的測定負極材料-有機物含量負極材料-真密度負極材料-振實密度負極顆粒-石墨取向性(OI值)首次放電比容量及首次庫倫效率電池產(chǎn)品-負極材料電解液-電導率電解液-化學元素含量電解液-密度電解液-水分含量電解液-未知物分析電解液-游離酸(HF含量)電池產(chǎn)品-電解液電池產(chǎn)品-隔膜電池產(chǎn)品-隔膜
設(shè)為首頁 | 收藏本站

晶圓芯片材料半導體元器件上漲…晶圓緊缺引發(fā)多米諾骨牌效應

 二維碼
發(fā)表時間:2020-12-01 11:32作者:鑠思百檢測來源:鑠思百檢測

繼8寸晶圓產(chǎn)能緊缺漲價、半導體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后,由晶圓緊缺引發(fā)的“多米諾骨牌”開始逐步蔓延:晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測漲、芯片漲,不止國外IC漲,國產(chǎn)芯片也開始緊缺且暫時無解。半導體檢測選擇鑠思百,專業(yè)檢測機構(gòu)。

一片漲價缺貨氛圍下,我們匯總了近期的半導體產(chǎn)業(yè)鏈漲價信息,供大家參考。

晶圓漲、封測漲、芯片漲、材料漲…晶圓緊缺引發(fā)多米諾骨牌效應


半導體產(chǎn)業(yè)鏈漲價匯總


材料/PCB

晶圓漲、封測漲、芯片漲、材料漲…晶圓緊缺引發(fā)多米諾骨牌效應


覆銅板

11月覆銅板廠商開啟了又一次“漲價函攻擊”,漲幅大約在10%左右,主因在于其原材料銅、環(huán)氧樹脂和玻纖的價格上漲以及下游需求旺盛。覆銅板是PCB制造的上游核心材料,其約占PCB生產(chǎn)本成的20%-40%,與PCB具有較強的相互依存關(guān)系。

晶圓漲、封測漲、芯片漲、材料漲…晶圓緊缺引發(fā)多米諾骨牌效應

銅價創(chuàng)7年新高,來源:DailyFX

IC載板

業(yè)界傳出,自欣興火災后,IC載板新一輪的漲價潮似乎正式啟動,漲價幅度約在20%-40%之間。IC載板能夠保護電路,固定線路并導散余熱,是封裝過程中的關(guān)鍵零件,占封裝成本的40-50%。
龍頭大廠日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測價格后,近日已通知客戶明年第一季調(diào)漲價格5-10%,以應IC載板及導線架等材料成本上漲。


晶圓


晶圓代工產(chǎn)能供不應求,包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿,明年上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預訂一空。


產(chǎn)業(yè)鏈最新消息顯示,除臺積電、三星電子外,中芯國際等其他晶圓代工企業(yè)均已上調(diào)8寸晶圓代工報價,2021漲幅至少20%起跳,插隊急單甚至將達4成


聯(lián)發(fā)科自己掏錢買設(shè)備給代工廠生產(chǎn),晶圓廠產(chǎn)能非常緊張,臺積電和中芯國際也不斷調(diào)高資本開支預算;此外,由于產(chǎn)能越來越緊張,很多小型IC設(shè)計公司到處求產(chǎn)能而不得,即使是加價也拿不到,因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。


封測:淡季不淡


11月20日,封測大廠日月光旗下日月光半導體通知客戶,將調(diào)漲2021年第一季封測平均接單價格5-10%,以應IC載板價格上漲等成本上升,以及客戶強勁需求導致產(chǎn)能供不應求。


據(jù)業(yè)界消息,封測廠已在10月因產(chǎn)能供不應求而調(diào)漲導線架和打線封裝價格,急單及新單一律漲價10%,11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿,加上IC載板因缺貨而漲價,所以新單已漲價約20%,急單價格漲幅更達20-30%以上。往年11月中下旬之后,封測市場就進入傳統(tǒng)淡季,但今年看來產(chǎn)能滿載不僅年底前難以緩解,封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會延續(xù)到明年第二季,明年第一季全面漲價5-10%勢在必行。


芯片


AKM

10月30日,AKM官方宣布失火工廠當下恢復很難,預計到明年Q4才能正常預定,目前尋求外部代工合作伙伴。作為音頻IC巨頭,AKM此次嚴重的火災意味著供應切斷,而小眾、市場流通性小等特點放大了AKM的稀缺性,AKM短時間內(nèi)在現(xiàn)貨市場也很難補給。目前AKM產(chǎn)品線幾乎全部都在漲,漲幅在幾倍到幾十倍不等。以爆火的AK4452VN-L為例,此前該型號芯片常態(tài)售價8元左右,目前的漲幅在60-80倍之間,依舊一貨難求。

從爆火產(chǎn)品分類來看,以ADC(模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,即A/D轉(zhuǎn)換器)音頻應用產(chǎn)品為主,如AK5720VT-E2、AK4452VN-L、AK5578EN等?;馂膶е碌亩唐诠o張、替代難;代理商和渠道商少;暴漲下的“需求滿天飛”都是本次AKM漲價的重要因素??偟脕砜矗珹KM缺貨漲價已成定局,后續(xù)供應情況有賴于AKM代工補充產(chǎn)能以及穩(wěn)定的替代產(chǎn)品的出現(xiàn)。

STM

STM進入十一月開始,漲價勢頭得到了遏制,103、030系列價格都有微調(diào),已經(jīng)跌破2美金,市場熱度也慢慢被AKM取代。STM的產(chǎn)能問題還是沒有得到緩解,交期仍然是16周-20周左右,大客戶價格的額度也幾近消耗完畢,說明應該短時間內(nèi),交期無法回到從前。

由于STM的這一波缺貨持續(xù)時間久,工廠紛紛在找替代,國產(chǎn)MCU可替代品牌GD、CHIPSEA 等最近著實熱鬧了一把。

博通

博通跟其他IC品牌一樣,也是處于漲價、缺貨、交期拉長的風波中;缺貨的狀態(tài)將會持續(xù)下去,糟糕的話明年應該一整年都會處于缺貨的狀態(tài),近一個月主要缺的型號有BBCM56842、BCM56846、BCM56860、BCM82792、BCM82381等等,還有一些PLX系類,PEX8748、PEX8749等。

博通近期市場出現(xiàn)了大批量的鋼面翻新貨,譬如我們熟悉的BCM56系類、BCM88系類,大部分都是鋼面的,譬如BCM56846,BCM56860, BCM56960等,建議同行在對渠道把控不好的前提下,謹慎小心。

NXP

缺貨在11月表現(xiàn)得淋漓盡致,原廠產(chǎn)能以及原材料不足,交期拉長,目前標準交期到20周+,并且跳票頻繁,需注意交期問題;汽車料緊缺,目前到貨供不應求;NFC芯片供應也持續(xù)吃緊,最火的NQ310/NQ330目前非常缺,同時帶動了替代料號PN553/PN80T也無法供應,狀況不樂觀;預計此波缺貨將會持續(xù)到2021年Q2,在Q2之前目前還看不到一個很好的改善,建議有需求的可以提前排單。

Realtek

整體形容Realtek11月情況:漲、缺。11月Realtek的短缺更加明顯,可見的貨源變得更少,除去網(wǎng)紅料ALC662,許多網(wǎng)卡芯片以及交換機芯片的短缺越來越多地從客戶端冒出。跳票加上交期延長使得市場上的貨都緊張了起來,價格翻倍已成物料的普遍現(xiàn)象。物料訂貨交期已經(jīng)延長到明年3月以后,市場價格每天都在呈上升趨勢的變動。

瑞薩

Renesas年后以來整體供應比較緊張,延期或者跳票頻發(fā),排單交期至少在16-20周(部分物料排到30周)目前缺貨趨勢將會延續(xù)到明年Q1以后;

10月份以后的新單下到原廠后,排單日期都在2021年初。比如10月份訂貨的9FG104EGILFT等。應用于交換機、移動基站等網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備需求增多,比如:89H12NT12G2ZCHLG、ISL6617AFRZ-T、9HT0832PZCBLG8。

AVX

鉭電容市場中,目前仍以缺貨為主流,原因主要還是工廠的產(chǎn)能不足,前三季因疫情及下半年消費類,及工業(yè)、新能源、車載相關(guān)產(chǎn)品的需求增加,交期被再度延長,常規(guī)A、B等,105、106、107、226UF、16V、35V、25V等缺料嚴重,隨之價格一路看漲;T521、TPSE等,2971、7343等特別少;ESR 阻值、高聚合物電容更加供不應求,互替品牌KEMEET與AVX、VISHAY交期均已經(jīng)超過 20周。

鉭電容器的可靠性高,具有陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器所不可替代的獨特優(yōu)勢,在高端電容器市場,特別是在軍工領(lǐng)域具有明顯競爭優(yōu)勢,市場份額較為穩(wěn)定。未來的一段時間內(nèi)因交期無法改善,缺料是必然,因此可多關(guān)注。

微芯

微芯自10月中旬以來,相比之前幾個月,需求有所增長,這與微芯的交期拉長有很大一部分關(guān)系。據(jù)了解,微芯的部分型號交期已經(jīng)延長至26周以上,包括愛特梅爾、美高森美交期都很長,市場供不應求并已經(jīng)缺貨。比如微芯的LE9641、LE9643型號。工廠需求增長,但原廠交期延長,缺口依然很大。

據(jù)悉,對于訂貨排單的物料,原廠只接受12周以后的訂單,也就是只能等到12周之后,才能有訂單的權(quán)利,否則需要加收1-5萬的加急費。種種因素表明,微芯缺貨的跡象已經(jīng)逐步顯現(xiàn),工廠如有長期需求應該盡早排單訂貨。

TI

進入十一月以來,TI供不應求的狀況愈加明顯,不僅是因為小晶圓缺,還與代理最后一季度放棄出貨有關(guān)。某些料號一直處于很缺的狀態(tài),比如TPS63070RNMR,原本幾十美分的價格,現(xiàn)在已經(jīng)到了四美金左右。TI今年的價格依舊不穩(wěn),交期會逐漸拉長,大家如果手上有穩(wěn)定的一些料號需求,不妨及時備貨進來。

ADI

近期,在IC市場熱火朝天的背景下,ADI的需求相對較少,部分缺貨很久的物料也有大量到貨,ADM2587價格逐漸恢復到正常水位,ADM3053在漲到US$7以上之后俯沖US$4左右,市場一直在打價格戰(zhàn)。

但是部分通用物料仍然處于短缺的狀態(tài),REF195GSZ后續(xù)交貨預計會緩解,但是目前市場還是書本價在出貨;ADUM1201ARZ市場價格仍然在US$0.7。ADI雖然近期需求較少,但供需關(guān)系恢復平衡還需要一段時間,即使市場在打價格戰(zhàn),總體價格還是偏高,我們可以多嘗試代理和原廠的渠道,以拿到更好的支持。

安森美

第四季度安森美的市場需求依舊旺盛,主要原因和從上半年開始持續(xù)到現(xiàn)在并且勢頭依舊不減的晶圓產(chǎn)能緊缺有關(guān)。8寸晶圓短缺漲價對安森美影響最大,因為8寸晶圓的主要需求端基本上涵蓋了安森美的各條產(chǎn)品線,比如功率器件、電源管理IC、影像傳感器、驅(qū)動IC,特別是功率器件中的Mosfet。
此外,伴隨著第四季度傳統(tǒng)旺季的到來,汽車電子和消費類電子需求大增,使得功率器件和電源管理類IC缺貨增加,交期普遍增長到20周以上。


電源管理IC


深圳市新斯寶科技有限公司發(fā)出的聯(lián)絡(luò)函也顯示,春節(jié)前只能將12月5日前的訂單出貨完畢,12月5日以后的訂單則要等到春節(jié)之后依次安排生產(chǎn),產(chǎn)品交期拉長到了2個月。

與此同時,充電頭網(wǎng)還對坤興、歐派奇、華科隆、瑞嘉達、中正仁和等多家快充電源工廠進行了調(diào)研,其紛紛表示快充電源產(chǎn)品均有不同程度的延期。

晶圓漲、封測漲、芯片漲、材料漲…晶圓緊缺引發(fā)多米諾骨牌效應

來源:充電頭網(wǎng)

液晶面板

供應鏈最新消息顯示,自2020年11月起,液晶顯示面板(LCD)產(chǎn)能更加緊張,個別型號甚至無法投產(chǎn),原廠的品牌客戶的正常供應均無法滿足,加之顯示屏驅(qū)動IC缺貨狀況可能持續(xù)到明年2季度。

針對面板缺料漲價行情,部分面板廠商采取了漲價、停產(chǎn)、停工等措施。

晶圓漲、封測漲、芯片漲、材料漲…晶圓緊缺引發(fā)多米諾骨牌效應


缺缺缺漲漲漲,到底什么時候是個頭?


根據(jù)我們此前的整理,本輪大缺貨主要遵循以下邏輯:

  • 新冠疫情導致之前減少了很多晶圓的備貨;

  • 今年前面三個季度華為訂單轉(zhuǎn)國內(nèi),915禁令前瘋狂拉貨,擠占產(chǎn)能;

  • 禁令后,OPPO,vivo和小米又開始瘋狂備貨搶位華為空出來的市場;

  • 中國率先進入復工復產(chǎn)狀態(tài),使得全球市場的很多訂單都轉(zhuǎn)移到中國內(nèi)地,這就包括了手機,家電,電腦等晶圓產(chǎn)能消耗極大的領(lǐng)域,上半年積壓的海外訂單又全部擠到了下半年;

  • 高利潤產(chǎn)品積壓低利潤產(chǎn)能;

  • 原廠主力支持大客戶,大客戶包產(chǎn)能,雙倍訂購加大力度備貨,導致小客戶更無米下鍋;……


晶圓漲、芯片漲、封測漲、終端產(chǎn)品漲、原材料上漲,像極了今年三四月份的口罩:口罩漲、口罩機漲、熔噴布漲……最后導致的結(jié)果便是:無論哪個環(huán)節(jié)漲價,在變動瘋狂的行情里,其他部分都會漲價。

但兩者又存在著很大的不同,除了消費群體不一樣外,在于芯片制造環(huán)節(jié)的“剛性供給”:無論是晶圓廠和封測廠,其建成和運行都需要巨大的資金成本和時間成本。相關(guān)信息顯示:一條12寸晶圓產(chǎn)線的投入高達100億元。

從目前的市場信息來看,8寸晶圓代工產(chǎn)能的緊缺和漲價仍是其中的重災區(qū),主要是因其拓產(chǎn)難且并不具備成本效益,而對于電源管理IC、大尺寸面板驅(qū)動IC等產(chǎn)品在8寸廠生產(chǎn)卻最具成本效益。

總的來說,本次大缺貨行情既由晶圓產(chǎn)能本身的剛性供給決定,也受產(chǎn)能分配規(guī)則等客觀因素影響。而漲價潮持續(xù)發(fā)生更致命的因素在于各環(huán)節(jié)廠商為了供應鏈安全加價搶產(chǎn)能、芯片、原材料所致:越缺越搶,越搶越缺,你也漲,我也漲,他也漲。

按照產(chǎn)業(yè)鏈從上游晶圓廠封測到現(xiàn)貨市場終端市場的發(fā)展邏輯,晶圓產(chǎn)能緊缺引起大缺貨的概率極大,其中需要3-6個月的周期才能映射到市場上。

從目前來看,從7、8月開始的晶圓產(chǎn)能緊缺的確已經(jīng)傳導到半導體產(chǎn)業(yè)鏈的多個環(huán)節(jié),但其中的影響因素太多,缺漲的陣痛在“拉貨”沒有完成之前還會繼續(xù)發(fā)生。


參考資料:

【1】缺貨的野火熊熊燃燒,不止AKM,其他品牌狀況如何了?,Quiksol電子分銷與服務,2020;

【2】8吋代工市場為何如此火熱?,半導體行業(yè)觀察,2020。


在線客服
 
 
 工作時間
周一至周六 :8:00-18:00
 聯(lián)系方式
客服-黃工:150 7104 0697
客服-劉工:18120219335
抚顺县| 叙永县| 玉山县| 德州市| 通化市| 隆子县| 肇州县| 南岸区| 普安县| 永寿县| 临夏市| 玉屏| 隆化县| 通榆县| 增城市| 奉节县| 彰化市| 友谊县| 资溪县| 绩溪县| 泰顺县| 三门县| 阜宁县| 九台市| 营口市| 星座| 宣武区| 沙湾县| 锦屏县| 株洲县| 长沙县| 南城县| 当涂县| 清苑县| 聂荣县| 定日县| 来凤县| 罗山县| 大田县| 香河县| 金堂县|