鑠思百檢測可提供掃描電鏡測試服務(wù)，以下是掃描電鏡的拍攝案例：

斷口分析是用于分析材料斷裂面的失效分析方法。研究斷裂面的特性可以幫助確定工程產(chǎn)品的故障原因。不同的故障模式會在表面上產(chǎn)生特征，從而可以進(jìn)行分析以確定故障的根本原因。

掃描電子顯微鏡可以檢查斷裂面的細(xì)節(jié)。揭示了特定故障的細(xì)微特征。例如，裂紋增長的一些原因，包括疲勞，應(yīng)力腐蝕開裂和氫脆。

使用掃描電鏡（SEM）可以識別許多斷口特征，包括疲勞條紋，沿晶斷裂，微孔聚集，穿晶斷裂和二次開裂。

掃描電鏡在斷口分析中的應(yīng)用

掃描電子顯微鏡（SEM）是形貌學(xué)研究中的重要工具。與光學(xué)顯微鏡相比，SEM 有更好的分辨率和景深，可以揭示斷裂面形貌關(guān)鍵的特征。

斷裂的螺栓的光學(xué)顯微鏡圖像和掃描電鏡圖像

通過掃描電鏡揭示斷裂模式

特定的破壞模式會在斷裂面顯示特征形貌。 這里將展示使用 SEM 可以找到的微小特征的案例。

• 韌窩聚集

在韌性斷裂中，斷裂表面材料的分離會產(chǎn)生韌窩。這些空隙在材料的塑性流動過程中會增長，最終會聚結(jié)成更大的空隙。 在破壞的最后階段，這些空隙在斷裂表面分離并形成明顯的頸縮，從而導(dǎo)致特征性的凹坑結(jié)構(gòu)。 圓形凹痕被稱為等軸韌窩（分離通常發(fā)生在斷裂面）。如果涉及剪切應(yīng)力，則聚集的微孔將在剪切方向上延伸。

等軸韌窩聚集的掃描電鏡圖像，放大倍數(shù) 1000x

等軸韌窩聚集的掃描電鏡圖像，放大倍數(shù) 5000x

• 沿晶和穿晶斷裂

在金屬脆性斷裂中，斷裂面必須穿過金屬晶粒或沿著金屬晶粒。這些破壞模式分別稱為穿晶斷裂和沿晶斷裂。沿晶斷裂是一個較低的能量過程，因為沿晶界分裂晶粒所需的能量低于分裂晶體中原子的所需能量。

由于裸露的金屬顆粒的出現(xiàn)，沿晶斷裂有時被稱為“冰糖斷裂”。

鋼螺栓的沿晶斷裂的掃描電子鏡圖像，放大倍數(shù) 3000x

鋼螺栓的沿晶斷裂的掃描電鏡圖像，放大倍數(shù) 10000x

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