FIB-SEM技術介紹

1.什么是聚焦離子束雙束電鏡？

在掃描電鏡平臺上增加了離子束，既有電子束又有離子束，稱為雙束電鏡。

FIB全稱：聚焦離子束(Focused Ion Beam, 簡稱FIB)是一種高科技科研設備，主要用于納米級別的加工和表面成像。

2.FIB-SEM雙束電鏡的用途有哪些？

2.1 TEM樣品制備；

2.2 剖面分析；

2.3 微納圖案加工；

2.4 三維原子探針樣品制備；

2.4 三維重構；

3.Ga離子束輻照等。

離子束有哪些種類？

常見1種，Ga。 FIB下單鏈接：http://www.gzbj666.cn/fib.html#

4.沉積源有哪些？

常見4種：Pt、W、SiO、C。

5.為什么要沉積保護層？

保護目標區(qū)域不被離子束破壞。

6.TEM取樣方向和大小如何?

一般默認是垂直于樣品表面取樣，大小3-5um左右，厚度50-100nm左右。

7.制備好的TEM樣品放在哪？

樣品薄片焊接在在FIB專用的半圓形銅環(huán)的柱子上。

8.制備好的TEM如何包裝？

FIB專用的高彈膜盒包裝。

9.為何會將晶體變成非晶？

離子束轟擊樣品切割，原子的碰撞以及局部的溫度上升會破壞晶體結構，無序度變大。

10.如何減少非晶層？

減薄后，用低劑量離子束慢慢清洗薄片表面。

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積源常見4制備好的TEM如何包裝？種：Pt、W、SiO、C。有哪些？